세계 최고속 500Mbps 무선랜 칩 개발

연세대 IT-SoC 설계기술연구센터(센터장 김재석교수)는 250∼500Mbps의 세계 최고속급 전송속도를 갖는 차세대 무선랜 칩<사진>을 개발했다고 15일 밝혔다.

이 칩에 채택된 차세대 무선랜 기술은 IEEE 802.11n으로 기존 802.11a/g 보다 5∼10배의 전송속도를 얻을 수 있다.

김재석교수팀은 이 칩의 개발 과정에서 다중안테나(MIMO)와 직교주파수분할다중화방식(OFDM) 기술을 독자적으로 개발해 2건의 특허도 취득했다.

특히 이 기술은 초광대역무선통신(UWB)·4G 등의 다양한 초고속 데이터 전송방식에 적용할 수 있어, 이미 국내 2개 회사와 기술 이전 계약을 체결한 상태다.

또 유럽 필립스 자회사인 실리콘하이브사로부터 기술 이전을 요청 받은 상태로, 당분간 공동연구를 진행하면서 이전 문제를 검토할 계획이라고 연구센터 측은 밝혔다.

김재석 센터장은 “이 연구를 주도한 박사과정 졸업자는 유럽 필립스 자회사로부터 채용 제의를 받았으며, 미국의 MIT·USC 대학 및 유럽의 IMEC연구소 등에서도 인터뷰 요청을 받을 정도로 해외에서 연구개발 능력을 인정받고 있다”고 말했다.

연세대 IT-SoC 설계기술연구센터는 이 칩 이외에도 근거리 유비쿼터스 센터 네트워크용 지그비(802.15.4) 표준을 만족하는 칩과 내장형 자체 테스트 패턴 생성시 하드웨어 오버헤드를 줄일 수 있는 SoC 테스트용 소프트웨어 등도 개발해 산업체에 기술을 이전했다.

이 연구센터의 산업체 기술이전료 계약액수는 약 2억원으로, 현재 2∼3개 회사와도 기술 이전이 진행되고 있다.

한편 IT SoC 연구센터는 SoC활성화를 위해 정통부가 추진하고 있는 대학연구센터 지원사업(ITRC)의 일환으로 설치된 연구기관으로, 현재 10명의 교수진과 22명의 박사과정 및 38명의 석사과정 연구인력이 참여하고 있다. 지난 3년여간 우수 국제논문지(SCI급) 38편, 국내외 학술대회 논문 발표 157편, 국제 특허 20건, 국내 특허 53건 등을 출원하는 등 활발한 연구를 수행하고 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@