외국계 독점 깨... 국산화 가속화될 듯
세메스가 300㎜ 웨이퍼용 전공정 드라이에처(건식식각장비) 개발을 마무리, 하반기부터 양산에 착수한다. 이미 주성엔지니어링·어댑티브프라즈마테크놀로지 등도 이 시장에 진출해 있어, 300㎜용 드라이에처 시장에서는 국내 업계가 강세를 보일 것으로 기대된다.
세메스(대표 이승환)는 300㎜ 웨이퍼용 전공정 드라이에처 가운데 하나인 폴리에처<사진>의 국산화에 성공, 공정평가를 거쳐 이르면 9월부터 양산에 들어갈 계획이라고 8일 밝혔다.
이번 개발된 폴리에처는 고밀도 저온 플라즈마를 사용해 효율이 높고 웨이퍼 손상을 최소화하기 때문에 높은 수율을 기대할 수 있다고 회사측은 설명했다. 세메스는 4년여의 개발 기간을 거쳐 폴리에처를 상용화 단계까지 끌어 올렸으며, 올해부터 옥사이드 에처, 메탈에처 등으로 응용제품군을 확대한다는 계획이다. 이 회사 이승환 사장은 “반도체 생산에 필요한 3개 핵심장비 가운데 하나인 드라이에처 개발로 세메스는 연간 400억원 이상의 매출증대 효과를 기대할 수 있게 됐다”며 “내부적으로는 드라이에처 제품 다양화를 통해 2010년까지 세계시장의 20%까지 점유율을 높인다는 목표를 수립해 놓고 있다”고 밝혔다.
드라이 에처는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면의 패턴 (미세회로)을 형성하기 위해 패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 전공정 핵심장비로, 제거하는 물질 종류에 따라 △폴리(Poly) △옥사이드(Oxide) △메탈(Metal) 에처 등으로 나뉜다.
전세계적으로 연간 20억 달러 규모를 형성하고 있는 이 시장은 지난해까지 미국 AMAT와 램리서치, 일본 TEL 등 소수의 외국계 회사가 독점해 왔으나 최근들어 한국 장비업계가 반도체산업 경쟁력을 바탕으로 국산화를 가속화하고 있다.
이미 주성엔지니어링(대표 황철주)이 올해 초 300㎜용 장비의 양산에 착수했으며 어댑티브프라즈마테크놀로지(대표 김남헌)도 하반기 300㎜용을 본격 양산에 들어간다는 계획이어서, 200㎜ 웨이퍼시대에서 300㎜시대로 넘어가면서 국산 드라이에처시대가 개화될 전망이다.
심규호기자@전자신문, khsim@
◆사진: 세메스가 개발한 300㎜ 웨이퍼용 전공정 드라이에처 가운데 하나인 폴리에처.
