올해는 `60나노 공정 원년`

올해 60나노대 공정이 반도체 생산에 본격 적용돼 반도체 미세공정의 세대교체가 가속화될 전망이다.

3일 외신 및 관련업계에 따르면 삼성전자·대만 TSMC·미국 인텔 등이 차차세대 반도체공정인 60나노대를 도입한 반도체 생산에 본격 착수한다.

삼성전자 고위 관계자는 “오는 7월부터 양산을 시작하는 14라인에 연말부터 63나노 공정을 셋업할 예정”이라며 “올 연말부터 멀티레벨셀(MLC)형 63나노 8기가 낸드플래시를 양산할 것”이라고 밝혔다.

　대만 파운드리업체인 TSMC도 올 12월부터 65나노 공정으로 반도체 생산에 들어갈 예정인 것으로 알려졌다. 외신에 따르면 65나노 공정은 TSMC 제 2공장에서 구축됐으며. 우선 휴대전화용 기억장치로 쓰이는 S램을 생산하고, 내년부터 화상처리 등에 쓰이는 고속 반도체나 범용 반도체의 수탁생산에 들어갈 계획이다.

미국 인텔도 미국 오리건과 애리조나 공장에 65나노 공정을 구축하고 있으며 올해 안에 이 공정을 적용한 CPU를 양산할 것으로 예상된다. 65나노에서 생산되는 제품은 듀얼코어 CPU(코드명 프레슬러)·싱글코어 CPU(코드명 시다밀) 등인 것으로 알려졌다.

한편 60나노대 공정을 활용하면 현행 90나노 기술보다 속도는 2배 이상 빠르고 전력은 20% 적게 소비하며, 1개 웨이퍼 당 칩 생산량도 2∼3배 이상 늘릴 수 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@