시스템IC 2010사업 "3단계사업 차세대 기술 개발에 무게"

　시스템IC 2010 3단계(2007∼2011년) 사업이 개발된 기술의 상용화에서 차세대 기술 개발 쪽으로 방향을 선회한다.

　시스템IC 2010사업단 김형준 단장은 “당초 시스템IC 2010사업은 1단계는 인프라 구축, 2단계는 차세대 기술 개발, 3단계는 차세대 기술의 상용화로 진행할 예정이었으나 차세대반도체 성장동력사업과의 연계성을 높이기 위해 3단계 사업도 차세대 기술 개발에 중점을 둘 방침”이라고 20일 밝혔다.

　이는 시스템IC 2010사업을 통해 차세대 기술을 확보하고, 그 기술을 5년 내 상용화할 수 있는 사업을 타깃으로 하는 성장동력사업에 넘겨 반도체분야 국책과제의 시너지를 극대화하기 위한 것으로 풀이된다.

　김 단장은 “2단계 사업을 추진하면서 텔레메트릭스·e카 등 당초 사업분야로 고려하지 않았던 새로운 개념의 차세대 시스템반도체 개발의 필요성이 제기되고 있다”며 “이 때문에 3단계 사업도 2단계 사업의 연장선상에서 새로운 세트분야의 차세대 기술을 확보하는 방향으로 기획될 것”이라고 말했다.

　시스템IC 2010사업단은 이와 함께 오는 9월에 착수하는 2단계 3·4차연도 사업과 관련해서는 연구과제를 2개 분야(SoC설계·나노공정)로 나눠 진행할 계획이며, 다음달 21일 과제를 확정한다. 3·4차연도 과제선정을 위한 사전 수요조사는 이미 마친 상태다.

　특히 나노공정분야는 10개 후보 과제를 도출해 놓은 상태로, 수요기업인 소자업체(삼성전자·하이닉스반도체·동부아남반도체 등)와 검토 과정을 거쳐 최종 확정할 방침이다.

　또 SoC설계분야는 모바일·디지털가전 등 세계적인 경쟁력을 확보하고 있는 중견규모 설계전문기업의 글로벌화 전략 및 중소설계기업의 체계적 육성 방안을 토대로 파급효과가 큰 반도체 지적재산(IP) 개발 과제를 선정할 계획이다.

　한편 시스템IC 2010사업단이 최근 실시한 ‘한국 반도체산업 실태조사’ 결과에 따르면 반도체전문가들은 국내 반도체산업의 가장 큰 문제점으로 △메모리 위주의 편중된 산업구조 △시스템반도체 설계산업의 미성숙 △공동 연구의 활성화 부족 △장비·재료를 비롯한 관련산업의 취약성 등을 지적했다.

　제주=심규호기자@전자신문, khsim@