관련 통계자료 다운로드 반도체 대표 프로젝트 추진 현황 산·관·학·연이 모두 참여하는 국내 최대 규모 반도체 연구개발 프로젝트인 ‘시스템IC 2010 사업(1998∼2011년)’이 전체 레이스의 반환점을 돌면서 세계 시스템 반도체 분야 강국의 꿈이 영글고 있다.
19일 제주 신라호텔에서는 한국반도체연구조합(COSAR·이사장 황창규) 주관으로 ‘시스템IC 2010 워크숍 2005’가 열렸다.
‘시스템IC 2010 사업’은 과학기술부·산업자원부와 100여개 산·학·연 기관이 협력해 추진하고 있는 반도체 프로젝트로, 지난 1998년 시작돼 1단계(98∼2003년)·2단계(2004∼2007년)·3단계(2008∼2011년)로 나눠 추진되고 있다. ‘2010년 세계 시스템 반도체 분야 3위 달성 및 글로벌 반도체 설계·제조거점화’가 목표다. 이번 2005년 워크숍은 2단계 2차연도 사업이 진행되는 현 시점까지의 중간 점검 및 향후 추진 계획을 수립하기 위한 자리로 마련됐다.
◇7년의 시스템 반도체 분야 성과=98년부터 2003년까지 5년간에 걸쳐 진행된 1단계는 ‘황무지인 국내 시스템 반도체 산업에 씨앗을 뿌린 기간’이다.
이 기간의 대표적 결실은 △한국형 CPU(에이디칩스·삼성전자) △3차원 영상가속칩(KAIST) △DMB코어(KETI·삼성종기원) △카메라폰용 컨트롤러칩 개발(코아로직) 등을 들 수 있다. 1단계 사업을 통해 출원된 특허만도 601건(등록 61건)에 이르며 개발된 IP도 169건이다. 또 2단계 1·2차연도에는 △DTV 핵심 수신 SoC(삼성전자) △실감형 미디어를 위한 DSP(자람·펄서스) △PLC용 SoC(젤라인) △차량용 LCD 컨트롤러(이디텍) △신개념 패널 인터페이스(TLI) △체성분 분석칩(바이오스페이스) 등의 개발이 진행되고 있다. 이들 제품은 조만간 상용화 단계에 접어든다.
◇D램을 잇는 또 하나의 결실=산·관·학·연이 함께 참여한 최대 규모 반도체 프로젝트로는 지난 86년부터 97년까지 순차적으로 진행된 4MD램(2년6개월)·16MD램(2년)·64MD램(4년)·256MD램(4년) 연구 사업이 대표적이다. 당시 과기·산자·정통부와 삼성·LG·현대가 모두 참여한 이 프로젝트는 메모리 강국 실현의 씨앗이 되었다.
시스템IC 2010 사업은 이 프로젝트들의 계보를 잇는 것으로, 세트 및 서비스산업 전반에 필요한 시스템 반도체를 성장동력으로 육성하겠다는 목표는 속속 이어지는 성과로 현실화되고 있다.
◇장비·재료 분야 성과도 가시화=이 사업의 또 하나의 목표인 시스템 반도체용 장비·재료 국산화 성과도 나타나고 있다. 1단계 사업에서 삼성전자·하이닉스·서울대·KAIST 등이 나노급 최첨단 공정·배선 기술 및 핵심물질을 개발했으며, 주요 장비업체가 300㎜·나노공정에 사용하는 전공정 장비 개발에 성공했다. 또 300㎜ 실리콘 웨이퍼 및 EPI 웨이퍼, 첨단 반도체 패키징 기술 등도 이 사업을 통해 나타난 성과 가운데 하나다.
◇남은 6년의 과제=시스템IC 2010 사업의 구체적 목표는 2010년까지 △국내 SoC 생산 규모 250억달러 △세계 시장점유율 10% 달성 △이를 통한 부가가치 1000억달러 창출이다. 절반의 성공을 거둔 이 사업이 당초 목표를 실현하기 위해서는 2단계·3단계에 이르는 지속적인 프로젝트 추진 및 범정부 차원의 지원이 필수적이다.
일각에서는 시스템 반도체 산업 활성화를 위해서는 이 산업의 기반이 되는 파운드리·팹리스 설계·패키징·테스팅 업계가 유기적으로 협력할 수 있는 기반 조성이 시급하다는 지적도 나오고 있다. 또 4∼5년 후 성과 도출을 전제로 하는 차세대 성장동력 사업과의 효율적 연계 방안 마련이 필요하다는 지적이다.
제주=심규호기자@전자신문, khsim@
