ST마이크로, 8층 MCP 패키지 기술 개발

　ST마이크로한국지사(대표 이영수 http://www.st.com)는 ST마이크로가 1.6㎜ 두께로 최대 8개 메모리 칩을 적층하는 멀티칩패키징(MCP) 기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다.

　ST마이크로의 8층 MCP 개발은 올해 1월 삼성전자가 세계 최초로 개발한 데 이어 두 번째다. 삼성전자는 당시 1.4㎜ 높이에 8개 칩을 적층하는 기술을 개발한 바 있다.

멀티칩패키지(MCP)는 S램·플래시메모리·D램 등의 여러 메모리 칩을 통합한 것으로 휴대폰과 같은 소형 모바일 정보기기에 널리 이용된다.

ST마이크로는 새 기술 개발에 40μm 두께의 초박형 다이를 이용했으며, 이를 위해 일반적인 두께의 4분의 1에 불과한 얇은 웨이퍼 제조기술도 개발했다고 밝혔다.

ST마이크로측은 “8개 1Gb 다이 적층 패키지를 이용하면 이전에 1Gb 메모리에 필요했던 보드 면적으로 1GB를 수용할 수 있다”며 “양산시기는 아직 미정이나 모바일 시장 공략에 적극 활용할 계획”이라고 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@