`삼성모바일솔루션(SMS)포럼 2005` 성황

삼성전자가 22일 대만 웨스턴 타이베이호텔에서 개최한 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS) 2005’는 업계 유일의 모바일분야 국제포럼이라는 상징성에 걸맞게 아수스텍·컴팔·에이서·뱅큐 등 대만의 주요 PDA·휴대폰·ODM업체 CEO 및 관계자 7000여명이 대거 몰려들어 성황을 이뤘다.

◇신제품 대거 출시 = 삼성전자는 300㎒ 모바일CPU와 MCP(1Gb 낸드플래시+256Mb SD램)를 원패키징한 SiP를 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 또 512M 모바일D램 2개를 적층한 세계최대용량의 1G 모바일 DDR D램 개발에도 성공, 행사장에 전시했다. 이 제품은 초당 동작속도가 664MB/s·동작전압 1.8V로, 이 제품의 개발로 삼성전자는 범용 D램과 플래시메모리에 이어 모바일 D램에서도 기가시대를 열었다.

삼성전자측은 이 제품의 출시로 그래픽 기능이 강화된 캠코더폰, 500만화소 이상의 디지털카메라 등 첨단 모바일기기의 성능이 대폭 향상될 것이라고 밝혔다. 이 밖에 삼성전자는 이날 행사에서 △AM OLED용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) △qVGA(240 X 320)급 고화질 지원 TFT LCD용 DDI △2인치급 MP3 전용 TFT LCD 등이 신제품을 발표했다. 또 모바일 D램·플래시메모리·DDI·모바일CPU·CIS·LCD 등 핵심 솔루션과 MCP·SiP 등의 기술 트렌드도 제시했다.

◇SiP에 관심 집중 = SiP는 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 소형화 기술로 시스템 온 칩(SoC)에 비해 개발비 부담이 적어, 디지털기기의 소형화·복합화와 더불어 최근 급속한 연구개발이 진행되고 있다. 삼성이 출시한 SiP는 게임기·휴대폰·디지털 캠코더·PDA 등 다양한 모바일 제품에 탑재돼 각종 멀티미디어 기능을 구현하는, 인간의 두뇌에 해당하는 핵심 반도체다. 모바일기기업체들은 이 패키지를 이용하면 제품의 설계가 단순해지고 실장 면적을 기존대비 70%이상 축소할 수 있다. 이미 삼성전자는 대만의 주요 모바일기기업체와 공급 계약도 체결한 것으로 알려졌다. 또 많은 모바일업체 관계자들이 이 제품에 높은 관심을 보였다.