SoC설계기술사업단(단장 채수익·서울대 교수)은 지난 25일 서울대학교 반도체 공동연구소 설계연구관에서 사업단이 개발한 ‘SoC 베이스’를 반도체 설계용 보드 개발업체인 휴인스(대표 송태훈 http://www.huins.com)에 이전한다는 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약에 따라 휴인스는 앞으로 2년간 ‘SoC 베이스’를 사용, 반도체 설계 검증용 보드 등을 제작하게 된다. 사업단은 플랫폼에 관한 라이선스 비용과 러닝로열티를 받게 된다.
채수익 단장은 “이번 계약은 사업단이 업무를 시작한 이후 첫 번째 계약으로 산학협동을 통한 기술이전이라는 측면에서 의미가 크다”며 “앞으로도 다른 업체에도 기술을 전수할 예정”이라고 말했다.
한편, 사업단은 지난 2003년 4월 산업지원부 지원으로 주관기관인 서울대와 참여기관인 KAIST가 공동으로 SoC 관련기술을 연구를 진행하고 있다.
김규태기자@전자신문, star@
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