올해로 12회째를 맞은 한국반도체학술대회에는 모바일 융합시대에 적합한 반도체 기술 관련 논문을 비롯해 300㎜ 웨이퍼 성숙기 진입을 위한 기초 기술, 나노반도체 관련 기술 논문이 주를 이뤘다.
국내 유일의 반도체 학회인 한국반도체학술대회가 ‘모바일 융합 반도체(Semiconductor as enabler for Mobile Convergence)’를 주제로 24일 삼성동 코엑스에서 개막했다.
대학·연구소·산업체 연구자들을 중심으로 역대 최다인 총 656편의 논문이 접수됐으며, 이 가운데 반도체 재료, 설계, 공정 및 디바이스 전 분야를 12개 분과로 나눠 총 452편의 논문이 발표됐다.
이날 행사에는 축사차 참석한 오명 부총리 겸 과학기술부 장관이 ‘과학기술 중심사회 구축’을 주제로 기조연설을 했으며, 과기부 유비쿼터스 컴퓨팅 프런티어 사업단장 조위덕 박사, 파올로 카펠레티 ST마이크로 부사장이 초청연사로 초빙됐다.
한국반도체학술대회는 지난 1994년부터 시작돼 2004년 11회 대회 때까지 총 3510편의 우수한 논문이 발표됐고, 총 9683명의 대학, 연구소, 산업체 연구자들이 참가하는 등 국내 반도체 산업을 있게 한 모체로 평가받고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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