내셔널세미컨덕터코리아(대표 김용춘 http://www.national.com/KRN)는 고온의 인터페이스 애플리케이션을 위한 저전력차등시스널링(LVDS) 칩세트<사진>를 출시했다고 21일 밝혔다.
이 칩세트는 시리얼라이저인 ‘SCAN921025H’와 디시리얼라이저인 ‘SCAN921226H’로 구성됐다. 이 칩세트는 20∼80㎒ 속도에서 최대 10비트의 디지털 데이터를 제공하며 최대 125℃의 고온 환경에서 작동한다.
회사 관계자는 “신제품은 고온에서 작동돼 산업 및 자동차 등의 시장에서 활용할 수 있다”고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성 파운드리 “올해 4분기에 흑자전환”
-
3
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
4
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
-
5
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
6
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
7
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
8
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
9
위츠, S26 울트라 모델에 무선충전 수신부 모듈 공급
-
10
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
브랜드 뉴스룸
×


















