휴대폰 부품 중 카메라모듈 원가비중 높다

휴대폰 부품 중 카메라모듈의 원가 비중이 급상승하고 있다. 특히 고급형 휴대폰에 사용되는 300만 화소 이상의 카메라모듈은 디스플레이 모듈을 제치고 가장 비싼 부품 자리에 오르는 추세다.

　휴대폰에는 수천개가 넘는 많은 부품이 있지만 원가 비중은 천차만별이다. 전자부품연구원이 조사한 ‘CDMA 휴대폰 국산화 동향’ 보고서에 따르면 휴대폰 부품 중 원가 비중이 가장 큰 것은 디스플레이 모듈이다. 보통 휴대폰 원가의 4분의 1에 달한다. 그 뒤를 이어 메모리와 CDMA 모뎀 칩이 원가의 약 12∼13%를 차지한다. 카메라모듈은 130만 화소 이하 제품의 경우 8% 정도에 해당한다.

　이처럼 일반적인 휴대폰의 카메라모듈 원가 비중은 4위 정도에 그치지만 최근 200만 및 300만 화소를 거쳐 500만 화소 카메라모듈을 사용한 고급형 휴대폰이 속속 출시되면서 카메라모듈이 원가 비중 1위에 올라 귀한 몸 대접을 받고 있다.

　예를 들어 삼성전자의 고급형 휴대폰인 SCH-S230은 일본 아사히펜탁스의 광학 3배줌 300만 화소 카메라모듈을 사용했는데 가격이 대략 80달러 내외인 것으로 알려졌다. 디스플레이모듈도 고급형답게 26만 컬러 TFT를 갖췄지만 원가 비중은 카메라모듈이 훨씬 높다.

　넥스지텔레콤 김선섭 사장은 “200만 화소 이상부터는 카메라모듈이 휴대폰 부품 중 가장 비싸며 그 비중은 화소수 증가에 비례해 점점 커질 것”이라고 설명했다.

　광학 줌 기능이 있는 300만 화소 이상의 국산 카메라모듈이 본격적으로 공급될 하반기부터는 가격이 하락하겠지만 카메라모듈의 높은 원가 비중은 당분간 지속될 전망이다.

　선양디엔티 이종건 상무는 “고급형 휴대폰은 카메라모듈과 디스플레이 모듈이 전체 원가의 40% 이상을 차지한다”며 “카메라모듈 성능이 좋아지면 디스플레이 모듈도 현재 26만 컬러에서 1600만 컬러로 좋아질 것”이라고 말했다.

　장동준기자@전자신문, djjang@