넥서스칩스, 휴대폰용 3D 가속기 칩 양산

　국내 비메모리 반도체 설계 업체인 넥서스칩스(대표 김학근 http://www.nexuschips.com)는 휴대폰에 사용되는 3차원(D) 그래픽 가속 칩인 ‘GI-펌프’ 양산에 착수했다고 14일 밝혔다.

　이 칩은 초당 1.3메가 폴리곤 처리가 가능하며 3D 게임 수행시 초당 25프레임 이상의 속도를 구현할 수 있다. 3D 게임에 필요한 기능을 모두 하드웨어로 구현, 다양한 3D 효과를 수행하더라도 성능이 유지되는 것이 특징이다. 이미지 처리 프로세서도 함께 설계돼 메가픽셀급 카메라폰에서 3D 그래픽과 카메라 이미지 처리를 동시에 실시간으로 할 수 있다.

　이 회사 김학근 사장은 “국내 유명 휴대폰 제조업체의 제품에 장착, 시연해 검증됐으며 조만간 이 칩을 탑재한 휴대폰이 출시될 예정”이라고 말했다. 그는 “외국 유명 그래픽 업체의 제품과 비교해 시스템 레벨에서 성능이 우수할 뿐 아니라 동작 주파수가 60㎒로 경쟁 제품 대비 절반에 불과, 저전력을 요구하는 휴대폰에 적합하다”고 설명했다.

　넥서스칩스의 3D 가속기 칩은 세계 표준인 OpenGL-ES뿐만 아니라 국내 업계 표준인 GIGA, WIPI와 호환된다. 넥서스칩스는 3D 칩과 함께 소프트웨어 플랫폼 패키지 형태의 솔루션을 함께 제공, 휴대폰 업체들의 제품 개발 기간을 줄여줄 방침이다.

　 김규태기자@전자신문, star@