두산전자BG, 차세대 PCB 日 수출

두산전자BG가 국내 처음으로 차세대 빌드업 기술을 적용한 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 일본에 수출한다.

　두산전자BG(대표 장영균)는 차세대 빌드업 공법인 ‘AGSP(Advanced Grade Solid-Bump Process)’ 기술을 적용한 발광다이오드(LED) 패키지용 PCB 기판을 개발, 이달부터 일본 스탠리(Stanley)사에 월 500㎡ 물량을 공급키로 했다고 13일 밝혔다.

　AGSP는 고집적 설계 및 원가 절감이 가능한 차세대 빌드업 PCB 제조공법 중 하나로 국내에서 AGSP를 포함, NMBI·필드(Fielled)비아·B2IT·ALIVH 등 차세대 공법으로 생산된 제품이 일본에 수출되기는 이번이 처음이다.

　특히 차세대 AGSP공법이 적용된 LED기판은 기존 수입 제품에 비해 광도가 14%, 방열효율은 20% 가량 높아 LED용 빌드업 기판의 국산 대체는 물론 국내 고휘도 백색 LED 제조기술을 한단계 끌어올릴 수 있는 계기가 될 전망이다.

　두산전자BG 최지석 매스램사업부장은 “LED 기판과 함께 휴대폰 및 디지털캠코더용 AGSP 빌드업 기판도 개발, 최종 신뢰성 및 필드 테스트를 진행중”이라며 “AGSP 공법을 적용한 다양한 기판 제품을 오는 2분기부터 본격 양산할 계획”이라고 밝혔다.

　이에 따라 두산전자BG는 올 상반기 증평공장에 월 10만㎡ 규모의 휴대폰 및 LCD용 매스램(반가공 형태의 다층기판) 생산라인을 건설, 가동하고 현재의 안산공장은 차세대 빌드업 및 패키지 등 고부가 제품 생산라인으로 활용할 예정이다.

　아울러 일본 미쓰비시 자동차의 전장 제품과 후지쯔의 반도체 패키지 기판 등 일본 현지 시장 공략을 통해 AGSP공법을 적용한 PCB 제품의 확대, 공급도 적극 추진할 계획이다.

　 주상돈기자@전자신문, sdjoo@

◆용어설명-AGSP공법

빌드업 기판의 층간 접속을 레이저 드릴 가공 없이 도금으로 동 범프(Copper Bump)를 형성하는 차세대 PCB 제조공법이다. 기존의 레이저 드릴을 이용한 빌드업 기술로는 어려운 고난위 입체 설계(Stack via)를 통해 자유로운 회로 설계와 고집적 기판 제조를 가능하게 한다. PCB 표면에 레이저 가공 흔적(Laser via hole)이 남지 않아 부품 실장시 에러율을 크게 줄일 수 있는 정점도 있다.

　

　사진설명:두산전자BG가 차세대 AGSP 공법을 적용해 만든 LED기판을 일본에 수출한다. 일본 스탠리사에 공급되는 LED용 기판과 AGSP 공법으로 형성된 동 범프(Copper Bump) 모습.