호진테크, PC 도금기술 개발

　물성은 좋으나 도금이 어려워 다양한 활용이 어려웠던 폴리카보네이트(PC) 소재에 도금을 입히는 기술이 국내 업체에 의해 개발됐다.

　호진테크(대표 김순택 http://www.hjtec.co.kr)는 PC 소재의 금속 도금 기술 개발에 성공, 휴대폰 키패드·케이스 및 인테나 등에 적용중이라고 13일 밝혔다.

　이 회사는 PC 도금 기술을 통해 금속 소재를 플라스틱 소재로 대체, 금속 소재의 기능성과 PC 소재의 장점을 유지하면서 원가 절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 도금을 통해 PC 소재에 전자파 차폐·내구성 강화 등의 기능을 부여하고 금속과 같은 미려한 외관과 색상을 구현하는 것이 가능하다고 회사측은 설명했다.

　휴대폰 인테나 회로도 도금 방식으로 휴대폰 내부에 직접 형성, 인테나를 프레스하는 기존 방식에 비해 안정성과 성능을 높일 수 있다고 설명했다.

　김순택 호진테크 사장은 “PC 소재는 내구성·내열성 등이 좋고 가공이 쉽지만 도금이 어려워 활용에 제약이 있었다”며 “자체 개발한 도금 기술을 통해 PC 소재 정밀 부품에 기능성 금속 도금이 가능해져 다양한 기능의 부품 및 외장을 저렴하게 생산할 수 있게 됐다”고 말했다.

　이 회사는 올해 주요 휴대폰 업체에 대한 영업을 강화하고 디지털카메라·MP3플레이어 등으로 적용 범위를 확대할 계획이다.

한세희기자@전자신문

　hahn@etnews.co.kr

　

　사진설명:호진테크의 PC 도금 기술이 적용된 휴대폰 케이스 및 키패드. 도금을 통해 PC 소재에 금속의 특성을 구현, 기능성 강화와 원가 절감 효과가 기대된다.