최준근 한국HP 사장 신년대담

　미 HP가 올해 국내 기업으로부터 60억달러 어치의 반도체와 컴퓨터 부품 등을 구매한다.

　최준근 한국HP 사장은 최근 전자신문과의 인터뷰에서 미국 본사가 ‘IPO(International Procurement Office)’ 형태로 한국에서 지난해 48억달러 어치의 전자부품을 구매했으며 새해에는 이보다 25% 늘어난 60억달러 규모의 부품을 국내에서 구입, 전 세계 HP공장에서 사용할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 구매물량은 단일기업으로는 최대 규모라고 최 사장은 덧붙였다. ▶관련기사 4면

　HP가 지난해 한국에서 구매한 물량을 품목별로 구분하면 D램이 전체의 30%로 가장 많고 TFT LCD 28%, 데스크톱 PC 부품 16%, 광디스크(ODD) 8%, 노트북 등 휴대형 기기 부품 5% 등이다. 지난해에 비해 올해 늘어나는 12억달러는 대부분 D램과 LCD 추가 구매에 쓰일 것으로 알고 있다고 최 사장은 설명했다.

　최 사장은 또 지난해 정보통신부와 공동으로 한국에 설립한 KDC(Korea Development Center)의 경우 현재 RFID 관련 인력을 충원하고 있으며, 하반기에는 예산도 충분히 확보될 것으로 보여 본격적인 연구개발(R&D) 활동에 돌입할 수 있을 것으로 예상했다.

　한편 최 사장은 한국HP의 2005 회계연도 매출목표를 지난해에 비해 5% 정도 늘어난 1조8000억원으로 계획하고 있다고 밝혔다.

　이창희기자@전자신문, changhlee@