[기획]2004년도 부품소재기술상-산업훈장 수상자

　<2004년도 부품소재기술상 주요 수상자>

　◇산업훈장

　패킹 소재업체 인스콘테크의 서광석 사장이 ‘전도성 고분자를 이용한 투명 영구 대전방지 포장용 재료’를 개발한 공로로 최고 훈격인 산업훈장(석탑)을 수상하는 영예를 안았다. 현직교수로서 전문성을 살려 독창적인 전자 패킹 소재를 개발, 국내 공급은 물론 수출까지 가능하게 한 것이 주요 공적 내용.

　서 사장이 개발한 포장 재료는 투명한 재질로 육안 검사가 가능하고 입자 불순물이 없는 정전기 방지 재료다. 이온불순물 등이 매우 작고 사용자가 요구하는 정전기 방지 관리 정도에 따라 저항 범위의 조절 가능하다. 특히 다양한 종류의 기판 및 제품에 적용 가능하고 알코올 등의 용매에 대한 내성도 강하다.

　이 포장 재료는 실제로 반도체 모듈트레이 및 LCD 모듈트레이 등으로 전량 공급되고 있으며 미국 반도체 업체들로부터도 품질을 인정받고 있다. 이에 따라 인스콘테크는 창업 2년 만에 38억원의 매출을 달성하고 금년 80억원 매출 예상하고 있다. 국내 연성회로기판(FPCB) 업체들도 전도성 고분자를 이용한 인스콘테크의 제품을 사용한 후 불순물로 인한 불량을 100% 해결하는 등 제품 수율을 크게 올릴 수 있었다.