IBM, 내년 칩 고성능화 박차

IBM이 내년 선보이는 ‘파워’칩들에 가상화기술을 적용하는 등 반도체의 고성능화에 박차를 가하고 있다고 C넷이 21일(현지시각) 보도했다.

보도에 따르면 IBM은 차세대 칩에 적용할 ‘파티셔닝’ 기술은 가상화 기술을 기반으로 여러개의 운용체계(OS)를 동시에 작동시켜 컴퓨터가 동시에 여러가지 작업을 할 수 있도록 하는 것으로 현재 IBM의 하이엔드 파워4, 파워5 프로세서에 적용돼 있다.

‘파워’ 칩 관련 중요한 제휴 업체는 애플이다. 애플은 자사 데스크톱 및 서버 컴퓨터에 파워PC ‘970FX’를 사용하고 있다. IBM은 또한 자사의 JS20 블레이드 서버에도 이 칩을 사용했으며 파워 패밀리 개발 및 확산을 위해 다른 파트너와의 협력도 꾸준히 추진중이다.

파워4 및 파워5 칩을 사용해 제대로 성능을 발휘하게 하려면 ‘관리콘솔’이라는 하드웨어가 추가적으로 필요하다. IBM의 칼 프룬드 부사장은 “차세대 파워PC 970을 사용할 경우 파티션을 구분하는 데 소프트웨어 대신 하드웨어 관리 콘솔을 사용할 계획”이라고 말했다. 프룬드 부사장은 그러나 이 칩이 2005년 언제쯤 선보일 것인지에 대해서는 언급하지 않았으며, 애플이 이를 채택할 계획이라고 덧붙였다.

오늘날의 대부분 프로세서는 싱글 프로세싱 엔진을 기본으로 하지만, IBM의 파워4와 파워5는 하나의 칩에 2개 이상의 프로세싱이 가능한 엔진을 채택했다는 점이 다르다. 시장을 주도할 듀얼코어 디자인은 인텔과 AMD가 내년도 야심작으로 선보일 예정이다.

인사이트64의 나단 브룩우드 애널리스트는 “IBM이 첨단 듀얼코어 기술을 2005년 자사 파워 라인에 적용한다면 듀얼코어 시장을 주도하던 인텔과 AMD는 당황하게 될 것”이라고 말했다. 그는 또 “현재 970FX는 약 60㎜² 크기이며 듀얼 코어 버전은 120㎜²가 될 것이다. 이는 인텔의 싱글코어 디자인 만큼 작으며 AMD의 싱글코어보다 약간 크다”고 덧붙였다.

전경원기자@전자신문, kwjun@