관련 통계자료 다운로드 퀄컴의 내년 출시 예정 칩 퀄컴이 베이스밴드 칩 메이커에서 솔루션기업으로 변신한다.
퀄컴코리아(대표 김성우 http://www.qualcomm.com) 유창욱 이사는 14일 “올해가 멀티미디어 단일 칩의 원년이고 내년에는 칩과 함께 휴대폰과 관련된 전체적인 솔루션을 제공하는 회사가 될 것”이라고 말했다.
MSM6xxx 시리즈는 향상된 ‘향상된 멀티미디어 플랫폼(Enhanced Platform)’으로 CDMA2000 1x EVDO 리비전A 제품인 MSM6800은 내년 1분기에, 유럽형(EDGE·WCDMA)인 MSM6280은 내년 2분기에 나온다. 두 종 모두 MP3, 2∼4메가 픽셀 카메라폰, 초당 30프레임의 CIF 급 동영상 등을 지원한다.
이와 함께, 컨버전스 플랫폼인 MSM7500은 내년 상반기에, MSM7200은 내년 4분기에 선보인다. MSM7xxx 시리즈는 듀얼 중앙처리장치(CPU)를 내장하고 있으며 ARM11 기반으로 설계됐다.
이에 따라 고급 기능인 4∼6메가 픽셀급 카메라폰, 초당 30프래임의 VGA 급 동영상 등을 지원하며, 휴대폰을 외부 디스플레이로 연결해 볼 수 있는 기능 등도 포함된다.
MSM7500은 MSM6800의 업그레이드 제품으로 EVDO를, MSM7200은 EDGE·WCDMA 등을 지원한다.
이외에도 WCDMA와 CDMA 등을 단일 칩에서 지원하는 듀얼밴드듀얼모드(DBDM) 칩인 MSM7600은 내후년에 출시 예정이다.
특히 MSM6800, MSM7200, MSM7500 등 3종은 퀄컴의 방송 규격인 미디어FLO 베이스밴드 칩과도 연동되도록 설계됐다.
김규태기자@전자신문, star@
