[인터뷰]UWB포럼 의장 박노병 부사장

　“세계 표준 단일화는 실패할 공산이 커졌습니다. 하지만 복수표준으로라도 내년 상반기 상용화와 UWB기술에 대한 시장전망에는 변화가 없을 것으로 봅니다.”

　박노병 UWB포럼 의장(49·삼성전자 부사장)은 인텔 주도의 멀티밴드 OFDM연합(MBOA)과 모토로라의 DS UWB 두 진영 간 단일 표준화에 대해 서로 기술 접근이 상이한 데다 각기 다른 표준화 추진체계를 선택하게 됨에 따라 사실상 단일표준화 실패를 예측했다.

　그는 “국내외 칩 개발이 완료되고 상용제품들이 등장하는 상반기 이전에는 어떻게든 표준화 관련 이슈를 정리해야 할 것”이라며 “그때까지 세계 표준 단일화가 완성되지 않으면 복수표준을 국내에 도입해야 할 것”이라고 밝혔다.

　그러나 “DS UWB는 HDTV 화면 전송과 같은 소비자 가전에서, 멀티밴드 OFDM은 무선USB용으로 유리하기 때문에 각각의 시장을 가지고 공존하는 형태가 될 것”이라며 “가전사업자들이 두 기술을 모두 채택하는 방안을 검토하고 있기 때문에 UWB 기술 전망은 여전히 밝다”고 강조했다.

　그는 “국내에서도 삼성전자와 ETRI가 두 기술 표준의 국산 칩을 모두 개발하고 있다”며 “UWB 도입을 위해 주파수를 할당하는 정부당국과 협력을 긴밀히 하고 관련 중소기업의 육성과 상용화에 대비하는 데 내년 사업의 초점을 맞추고 있다”고 전했다.

　초광대역(3.1g∼5GHz)에서 저출력으로 이용하는 데 따라 전송거리가 7m가량으로 짧다는 UWB기술의 약점에 대해서는 “포럼 측에서 정부와 상의해 최대한 큰 출력을 확보할 것”이라며 “보통 전자제품이 발생시키는 전파장애를 막기 위해 제시된 기준 정도는 출력이 커져야 하지 않겠느냐”고 강조했다.

　한편 UWB포럼은 9일 서울 한국과학기술회관에서 기술세미나와 제품 전시회를 갖고 UWB 칩개발 현황과 주파수 간섭현상에 대한 연구결과 발표 등을 통한 정보교류의 자리를 가졌다.

김용석기자@전자신문, yskim@