두산 전자BG, 2층 FCCL 양산 돌입

두산 전자BG가 연성인쇄회로기판(FPCB)용 핵심 원재료인 동박적층필름(FCCL)의 본격적인 양산에 돌입한다.

　두산 전자BG(대표 장영균)는 200억원 가량을 투입, 전북 익산에 위치한 제1공장에 월 10만㎡ 규모의 2층 FCCL 양산 라인을 갖추고 이달부터 가동에 들어가 FCCL 수입 대체에 적극 나설 계획이다.

　이 회사가 국내 최초로 생산할 2층 FCCL은 카메라폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 휴대형 정보기기에 채택되는 FPCB용 핵심 소재로 그간 신일본제철·신플렉스·아리자와 등 외산 업체로부터 전량 수입·의존해 왔다.

　이런 가운데 두산이 2층 FCCL 양산에 착수함에 따라 관련 제품 가격의 인하는 물론 향후 국내외 업체간 치열한 시장 쟁탈전이 예상된다. 아울러 LG화학·한화종합화학·제일모직·SKC·상아프론테크 등 2층 FCCL 양산을 추진하는 국내 대기업과 전문 소재 업체들의 생산라인 구축 및 가동 시기도 더욱 앞당겨질 전망이다.

　FCCL 양산을 위해 두산은 지난달 국내 업계 최초로 세계 최대 전기·전자분야 공업규격인 UL(Underwriters Laboratories) 승인을 획득했다. 또 반도체 패키지용으로 확대, 적용되고 있는 COF(Chip on Film)용 8미크론 극박 FCCL 양산 기술도 확보했다.

　두산은 FCCL 시장 진입 첫해인 내년, 이 부문에서만 150억원 가량의 매출을 달성하고 향후 지속적인 투자확대 및 마케팅을 통해 2006년 400억원, 2007년 600억원 이상의 매출을 예상하고 있다. 이를 위해 내년 말까지 2층 FCCL 양산 규모를 월 30만㎡로 늘리고 FCCL에 필수적인 커버레이(Coverlay) 및 멀티플렉스(Multiflex) 소재도 개발, 공급할 계획이다.

　 주상돈기자@전자신문, sdjoo@