반도체·디스플레이 장비업체 `해외 특허분쟁`공동 대응

반도체·디스플레이 주요장비 업체들의 특허가 DB화되고 특정장비에 대한 분쟁 발생시 국내 관련 업체들이 특허 풀을 통해 공동 대응을 하게될 전망이다.

　이를위해 총 사업비 10억 원이 투입되고 정부가 50%,대기업과 중소기업이 50%씩을 부담하게 된다.

　 1일 관련업계에 따르면 소자업체 7개사,장비·재료업체 20여 개사 등은 ‘반도체·디스플레이장비 특허컨소시엄’ 협약체결식을 22일 갖고 공식적인 활동에 들어가기로 했다.

컨소시엄은 해외 기업의 특허 공세 및 특허 침해에 효과적으로 대응하기 위해 △반도체·디스플레이 주요장비 업체들의 특허를 DB화하고 △특정장비에 대한 분쟁 발생시 국내 관련 업체들이 특허 풀을 통해 공동 대응을 하며 △장비업체별 특허 역량에 따라 인력양성·특허분석 및 대응 등 맞춤형 지원을 실시할 계획이다.

　이를 위해 12월 10일 이전에 참여기업을 대상으로 특허와 관련된 업계의 의견 수렴 절차를 거쳐 지원대상장비의 우선 순위와 지원사업 내용, 역할 분담 등의 시스템을 구축할 예정이다.

이 컨소시엄은 또 전자산업진흥회 내에 설립할 예정인 ‘디지털전자산업특허지원센터(가칭)’에서 조성할 인프라 및 제도적 장치를 적극 활용한다는 방침이다.

　이번 컨소시엄에는 삼성전자, LG전자, LG필립스LCD, 삼성SDI, 하이닉스반도체, 동부아남반도체, 매그나칩반도체 등 반도체·디스플레이 수요대기업 7개사와 디엠에스, 케이씨텍, 주성엔지니어링, 한국디엔에스, 선익시스템 등 주요 전공정 장비 21개사가 참여했다.

　컨소시엄 관계자는 “컨소시엄은 21개 사 이외에도 문호를 개방,참여 기업 수는 한층 늘어날 것으로 예상된다”고 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@