삼성, 휴대폰용 대용량 스마트카드IC칩 시장표준 마련위한 국제적 협의체 구성

　삼성전자가 휴대폰용 대용량 스마트카드IC칩 시장 선점을 위해 국제 표준화 협의체 구성에 나선다.

　삼성전자 정칠희 시스템LSI 사업부 상무는 “지난주 프랑스 카르테2004 전시회에서 128M 스마트카드IC인 S-SIM 발표 후 유럽지역 이동통신사업자, 스마트카드 제조업체, 휴대폰업체 등의 높은 관심과 상담이 이어졌다”며 “이르면 연내에 약 10개 관련 업체들과 협의체를 구성, 대용량 칩의 휴대폰 적용을 위한 시장 표준화에 나서기로 했다”고 8일 밝혔다.

　앞으로 구성될 협의체에는 이탈리아 TIM, 영국 보다폰 등 유럽 지역 유수의 통신 사업자를 비롯해 오버추어 등 글로벌 스마트카드 제조업체, 단말기 제조업체 등 약 10개사가 참여할 것으로 알려졌다.

　이 같은 움직임은 그동안 삼성전자는 물론 르네사스·ST마이크로시스템스 등 칩 세트 제조업체들이 개념적으로 제기해온 대용량 가입자인증모듈(SIM) 카드가 현실화되자 이를 이통 사업자들이 가입자 단말기에 적극 채택하기 위한 업계 표준을 만들겠다는 의지로 풀이된다.

　삼성전자의 S-SIM은 유럽지역을 중심으로 인터넷·동영상·게임 등 멀티미디어 기능이 강화된 3세대(G) 모바일 서비스 도입이 가시화되면서 최적의 서비스 구현을 위한 핵심 부품으로 평가받고 있다.

　특히 이 카드를 탑재할 경우 그동안 SIM과 MMC 등 2개 슬롯을 장착한 단말기를 단일 슬롯으로 통합할 수 있게 돼 신규 칩은 물론 해당 단말기의 신규 수요도 창출이 가능해져 삼성전자는 3G 서비스를 위한 신규 칩과 단말기 수요의 선점효과까지 기대할 수 있게 됐다.

　이정환기자@전자신문, victolee@