삼성전자, 스마트카드 칩 3종 출시

삼성전자가 업계 최대 용량의 스마트카드 칩 신제품 3종을 선보이는 등 관련 사업을 강화한다.

　삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 2일(현지시각) 프랑스 파리에서 개막한 세계 최대 스마트카드 전시회인 ‘카르테 파리 2004’에 3종의 신제품을 출시했다고 밝혔다.

　이번에 출시한 제품은 △128MB 대용량 낸드플래시 탑재 시스템인패키지(SiP) 제품 △1MB 노어 플래시를 내장한 제품 △512kB EEP롬을 내장한 보급형 제품 등 3가지로 멀티미디어 기능이 강화된 3세대 휴대폰에 주로 사용될 예정이다.

　128MB 낸드플래시 탑재 SiP 제품은 기존 스마트카드 칩에 대용량 낸드플래시를 탑재한 것으로 스마트카드 칩 중 세계 최대 용량이다. 이 제품은 스마트카드 운용체계 표준인 ISO7816뿐 아니라 다양한 초고속 인터페이스 지원이 가능, 가입자정보모듈(SIM) 카드 외 대용량의 멀티미디어 데이터 저장매체로도 활용 가능하다.

　1MB 노어플래시 내장 제품은 유사 제품으로는 세계 최대 용량으로 문자서비스, 전화번호부, 인터넷서비스, 게임 등 다양한 부가기능을 지원한다. 512kB EEP롬을 내장한 보급형 제품은 기존 EEP롬 제품에 비해 용량을 두 배 늘린 것으로 삼성전자가 자체 개발한 캄리스크 중앙처리장치(CPU)와 공인인증키(PKI) 보안 프로세서를 하나의 칩에 내장한 것이 특징이다.

　삼성전자 시스템LSI사업부 정칠희 상무는 “휴대폰을 통해 인터넷·모바일 뱅킹·게임 등 다양한 기능이 추가되면서 보안기능과 대용량 메모리를 탑재한 스마트카드 칩 제품에 대한 수요가 증가하고 있다“며 “삼성전자는 이번에 업계 최대용량의 제품 개발에 성공, 모바일 비즈니스의 핵심 제품인 고성능 스마트카드 칩 분야에서 유리한 위치를 확보했다”고 말했다.

　시장 조사기관인 아이서플라이에 따르면 스마트카드 시장은 올해 11억개에서 오는 2007년 15억개 규모로 성장할 것으로 전망된다.

　삼성전자는 스마트카드 칩을 디스플레이구동 칩(DDI), 모바일 중앙처리장치(CPU), 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서, 옵티컬 시스템온칩(SoC) 등과 함께 시스템LSI 부문의 5대 핵심제품으로 육성중이며, 2007년 세계 1위를 목표로 하고 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@