LG전자 차세대 연성 PCB 라인 내달 본격 가동

사진; LG전자가 초미세·다층 연성(Flexible) 회로기판 생산이 가능한 차세대 라인을 구축, 다음달부터 본격 가동한다. 사진은 LG전자의 PCB 생산라인.

LG전자가 세계 최초로 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI:Neo Manhattan Bump Interconnection)공법의 차세대 다층 연성(Flexible) 회로기판 생산라인의 가동에 들어간다.

　NMBI공법은 다층연성 회로기판을 100미크론(㎛) 이하 초미세공정으로 제작할수 있는 차세대 PCB 공정기술의 하나로 LG전자는 이로써 연성 회로기판에서만 연간 1000억원 이상의 매출을 올릴 수 있을 전망이다.

　LG전자(대표 김쌍수 http://www.lgepcb.com)는100억원 가량을 투입, 오산에 구축한 100미크론(㎛) 이하 초미세공정의 다층 연성(Flexible) 회로기판 전용라인을 내달부터 본격 가동한다고 20일 밝혔다.

　이웅법 DMC사업부장(상무)은 “국내는 물론 전세계적으로도 연성기판 생산라인에 NMBI공법을 적용하는 것은 이번이 처음”이라고 밝혔다.

　이 생산라인은 PCB의 초미세 회로선폭 및 경·연성 복합화 추세에 대비한 FPCB 전용라인으로 자체 개발한 NMBI기술을 적용, 저 저항에 따른 고속 데이터 처리 성능이 탁월하고 소형화가 가능한 게 특징으로 층간 신호연결 소재를 기존의 고가재질의 니켈 대신 값이 싼 일반 동박적층원판(CCL)으로 대체했다.

　또 롤투롤(Roll to Roll)공법도 적용, 동박적층판 원재료를 재단하지 않고 그대로 롤에 감아 가공해 기존의 시트(Sheet) 방식에 비해 가공 시간을 크게 줄였다.

　LG전자는 차세대 모바일 기기 등에 적합한 고부가 및 특수용도의 FPCB 제품을 생산, 국내외 시장에 공급할 계획이다. 특히 NMBI 적용 대상을 CSP, RFPCB 등 패키지서브스트레이트 제품 생산으로까지 확대, NMBI공법 자체를 기술 제품화하는 동시에 PCB업계 표준으로 추진한다는 전략이다.

　 주상돈기자@전자신문

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