[IT키워드]CoF

CoF(Chip on Film)는 리드프레임 대신 회로가 새겨진 폴리이미드(PI) 필름 위에 이방도전성필름(ACF)·솔더범프 등을 이용해 칩을 실장하는 기술, 혹은 이에 쓰이는 필름 자체를 말한다. CoF는 칩이나 모듈의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있어 최근 각광받고 있다.

　CoF는 LCD·OLED 등 평면디스플레이(FPD)나 카메라폰 등 경박단소와 고기능을 동시에 요구하는 디지털 기기에 적합한 패키징 기술로 최근 각광받고 있다. PDP구동칩 패키징에 주로 쓰이는 TAB(Tape Automated Bonding)와 비슷한 원리이지만 필름 구성이 보다 단순하고 원가 경쟁력이 좋은 것으로 평가된다.

　현재 삼성테크윈·스템코·아큐텍·칩트론·LG마이크론 등의 업체들이 국내 디스플레이 및 휴대폰 시장을 겨냥, CoF 시장에 진출해 있으며 35㎛급의 협피치 제품 개발에 주력하고 있다. 그러나 CoF 필름의 원재료인 동박적층원판(CCL) 및 PI 필름 등은 대부분 수입에 의존하는 것이 문제로 지적된다.