광전자, 최소 칩사이즈패키징 기술 개발

광전자(대표 이택렬 http://www.auk.co.kr)는 RF용 트랜지스터·다이오드 등을 최소형으로 패키징할수 있는 기술 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.

　이번 광전자가 개발한 칩사이즈패키징(CSP) 기술은 소자의 외부 리드 없이 직접 기판 위에 심는 SMD(표면실장디바이스) 방식을 적용, 칩 사이즈에 근접하는 1.0x0.6x0.45㎜의 초소형이면서 무게도 0.0006g의 초경량을 실현했다.

　광전자는 이 패키지는 기존보다 실장 면적을 최대 84%까지 획기적으로 줄일 수 있다고 설명했다.

　광전자는 이미 이 패키지를 적용한 제품을 일부 샘플 출하하고 있으며, 이달부터 위성통신·모바일폰·케이블모뎀·GPS 송수신단 등 초소형 또는 경량화가 요구되는 부품소자로 확대해 나갈 예정이다.

　광전자 측은 “이번 업계 초소형 CSP는 시장이 확대되고 있는 휴대폰용 반도체시장을 겨냥해 순수 국산기술로 개발한 것으로 지난해 2월 개발에 착수해 약 1년 6개월 만에 샘플 출하에 성공했다”며 “이 크기의 패키지는 국내 최초이자 세계에서 두번 째의 초소형·초경량 제품으로 자체 분석하고 있다”고 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@