주성엔지니어링, IBM에 차세대 반도체 장비 공급

D램 업체 중심으로 반도체장비를 납품해 온 주성엔지니어링이 미국 주요 시스템IC 업체인 IBM에 차세대 반도체장비를 공급하면서 거래선을 비메모리분야로 다변화했다.

반도체 및 LCD 전공정 장치 전문 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 미국의 IBM과 400만 달러 상당의 차세대 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.

이번 계약을 체결한 장비는 차세대 장비인 원자층증착장치(ALD)와 현 주력 장비인 화학기상증착장치(CVD)가 혼합된 ALD·CVD 복합장비다.

주성 측은 차세대 공정의 특성상 양산 적용 최종 평가를 위해 지난해 6월에 IBM에 설치한 후, 1년 여에 걸친 양산적용 평가를 성공적으로 통과해 이번에 공식계약절차를 거쳐 판매되는 것이라고 설명했다.

특히 주성은 지금까지 주로 D램 생산업체들을 대상으로 반도체장비를 공급해 왔으나, 이번 계약을 맺은 IBM은 시스템IC 업체이기 때문에 고객 다변화라는 측면에서 큰 의미가 있다. 또 IBM은 전세계에 걸쳐 많은 생산거점과 기술 제휴사를 갖추고 있기 때문에 영업적 파급효과도 매우 클 것으로 예상된다.

주성엔지니어링 이영곤전무는 “전세계적으로 차세대 반도체공정의 양산적용이 확대되면서 한국·대만·일본·미국 등에서 기존 고객 및 신규 고객의 장비 발주가 확대될 전망”이라며 “현 주성의 주 수입원인 LCD 장비와 함께 반도체장비 분야의 수주도 하반기 이후 늘고 있어 안정적인 매출 기반이 조성되고 있다”고 말했다.

심규호기자@전자신문, khsim@