엔시스텍, 복합초고속인터넷 개발·유통 개시

　엔시스텍(대표 이익용 http://www.nsystech.com)은 최근 복합 초고속 인터넷 솔루션과 핵심 모뎀 칩 개발을 완료, 지방·해외 등 원격 거주지 등서 인터넷서비스를 시행하는 사업자를 상대로 본격적인 마케팅에 나선다고 18일 밝혔다.

　‘EDSL(Ethernet over DSL)’로 명명된 이 솔루션은 단거리에서는 VDSL과 같이 고속(10Mbps) 작동하고, 장거리에서는 SDSL처럼 최장 3.5㎞까지 사용 가능하다. 따라서 속도와 거리에 따라 장비와 솔루션을 바꿔야하는 불편이 없다. 또 인터넷 사업자가 장·단거리 지역 모두 EDSL 하나의 솔루션으로 서비스를 제공할 수 있다. 특히 호텔, 집단거주지(MDU) 등지서의 주문형비디오(VOD) 서비스 등 부가사업용으로도 적합하다는 게 엔시스텍측 설명이다.

　이 회사 심문종 부사장은 “EDSL 장비의 핵심인 모뎀 칩을 엔시스텍이 독자 개발해 특허도 출원해놓은 상태”라며 “따라서 국내 농어촌 지방이나 거주지가 멀리 떨어진 해외 지역의 인터넷 사업자가 저렴한 비용으로 서비스를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

　엔시스텍은 최근 중국내 인터넷서비스 사업자와 MOU 체결을 완료하고, 현재 현지 생산 및 기술이전을 추진중이다.

　 류경동기자@전자신문, ninano@