반도체 및 LCD 전공정장치 전문업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 반도체제조공정에서 반응챔버의 측벽에 설치되는 기체 배출구를 구비해 공정기체가 반응챔버의 하부공간에서 증착되는 것을 방지할 수 있는 기술을 개발, 특허를 취득했다고 17일 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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