전자산업 친환경·모바일화 급진전
전자산업에 친환경 및 모바일화가 급진전되면서 부품시장에 주력제품과 비주류제품 간 처지가 역전되는 ‘세력교체 바람’이 불고 있다. 경성(Rigid)기판·솔더(납땜)·고체촬상소자(CCD) 등의 메이저 부품·소재들이 기존의 시장 지배력을 점차 잃어가는 반면 이를 대체하는 후발 제품들이 빠르게 그 자리를 대체하고 있다.
특히 이 같은 현상은 기존 메이저 업체들의 입지를 위축시키고 신생 후발기업들의 공세에 속도를 붙이고 있어, 경우에 따라서는 대대적인 부품 시장질서 재편도 예상된다.
17일 업계에 따르면 올 들어 완제품 업체들이 납 사용 폐지를 목표로 친환경 생산라인 구축에 속속 나섬에 따라 기존 전자부품재료 시장에서도 무연솔더가 주력제품으로 등장했다.
이에 따라 기존 솔더 시장을 선점한 다무라·고키·니혼한다 등 일본 업체가 위축되고 에코조인·단양솔텍 등 신생 및 후발 업체들이 태동기인 무연솔더 시장에 속속 진입, 선두 업체를 가름하기 힘들어지고 있다.
에코조인 고명완 사장은 “완제품업체들이 무연솔더를 생산 라인에 적용해 본 경험이 없는 탓에 선택의 폭을 넓히고 있다”며 “특히 주력 제품이 납을 포함한 솔더에서 무납 솔더로 바뀌고 있다”고 말했다.
휴대폰·디지털카메라 등의 소형화·고기능화로 PCB 시장에서도 주력인 경성 기판이 연성 기판과의 세력 다툼에서 밀리기 시작했다. 일본 연성기판업체 멕트론이 경성기판업체 이비덴을 제치고 시장 1위로 올라섰으며 국내에서도 인터플렉스·영풍전자 등의 입지가 크게 강화되고 있다.
휴대폰 이미지센서 분야에도 지각변동이 일고 있다. CCD의 비중이 줄고 CMOS이미지센서(CIS)가 급부상하고 있다. 스트래티지애널리틱스에 따르면 카메라폰에서 CIS의 비중이 지난해 57%로 CCD를 제쳤으며 오는 2008년에는 68%에 달하는 등 CIS가 주력제품으로 등장하고 있다.
CIS시장 전망이 밝아지면서 기존 업체 외에 삼성전자·실리콘화일 등 국내 업체들도 속속 진출, 시장 경쟁을 벌이고 있다.
세트제품의 모바일 추세 확대는 메모리시장의 주력도 바꿔가고 있다. 아이서플라이 발표 자료에 따르면 현재 플래시메모리 시장은 D램의 60% 정도지만 2006년에는 이를 추월할 수 있을 전망이다. 아이서플라이는 세계 플래시메모리 시장규모가 올해 156억달러, 내년 178억달러, 2006년에는 184억달러까지 성장할 것으로 예측했다. 반면 D램의 경우 내년 255억달러를 정점으로 2006년에는 180억달러 미만으로 내려앉을 것으로 내다봤다. 이는 플래시메모리에 가격이 싸면서도 데이터 처리가 빠른 낸드형 기술이 등장, 불모지였던 휴대폰 시장을 파고들 것이란 분석에서 비롯됐다.
안수민기자·김규태기자@전자신문, smahn·star@etnews.co.kr
