멀티칩패키지(MCP) 관세율 인하

　재정경제부는 27일 휴대폰과 같은 소형 전자기기 제조에 주로 사용되는 멀티칩패키지(MCP)에 적용되는 관세율을 현행 8%에서 2.6%로 인하키로 하는 할당관세규정 개정령안을 입법예고했다.

　개정령안은 8월 중 국무회의를 거쳐 확정·시행되며 8월 말 수입신고하는 물량부터 인하된 관세율을 적용한다고 재정경제부는 밝혔다.

　안웅린 재정경제부 세제실 산업관세과장은 “국내 관련업계의 원가부담을 완화하여 경쟁력을 제고하기 위해 관세율을 인하한다”며 “유사물품인 IC(0%)와의 세율불균형을 시정하고 외국과의 동등한 경쟁여건 조성 등을 위해 미국의 관세율 수준(2.6%)으로 낮췄다”고 말했다.

　재경부는 이번 인하로 수입업체의 경우 연간 300억원의 세금 절감효과와 휴대폰의 경우 제조원가의 0.6%인 1302원 정도의 가격인하 효과가 발생할 것으로 내다봤다.

　재경부의 한 관계자는 “이번 관세율 인하는 소급적용이 안된다”며 “다만 실제로 수입된 복합구조칩의 75%이상이 제품화 과정을 거쳐 수출되기 때문에 해당업체들은 추징금의 상당수를 환급받을 수 있을 것”이라고 설명했다.

　권상희기자@전자신문, shkwon@