반도체업계 칩 저전력화 `全力`

주요 반도체업체들이 저전력 기술을 앞다퉈 채용하면서 칩의 저전력화에 총력을 기울이고 있다.

　13일 관련업계에 따르면 삼성전자, 인텔, TI, 자일링스 등 세계적인 반도체 업체들이 독자적인 저전력 기술을 적용한 칩을 속속 출시하면서 모바일용 반도체시장 선점에 나서고 있다.

　이 같은 움직임은 반도체 수요가 모바일기기용을 중심으로 급속히 확대되고 있고, 시스템온칩(SoC)화·복합화 등으로 고집적 다기능화되면서 칩의 전력효율성이 모바일기기 채택의 핵심 요소가 되고 있기 때문으로 풀이된다.

　세계 최대 메모리업체인 삼성전자는 TCSR(온도 보정 셀프 리프레쉬) 회로기술과 영역별 리프레쉬 기능, D램이 동작하지 않을 때 전원공급을 최소화하는 기능, 필요에 따라 구동력을 변경하는 기능 등을 채택한 256Mb 모바일 DDR SD램을 모바일용 메모리로 공급하고 있다. 또 업계 최초로 그래픽용 1.8볼트 저전력 256Mb GDDR을 출시했다.

　삼성전자는 이와함께 3.3볼트를 지원하는 디지털카메라 뿐 아니라 1.8V를 지원하는 휴대폰에서도 동작이 가능한 초절전 듀얼 볼티지 MMC(멀티미디어카드)를 개발해 놓고 있다. 이 MMC는 소비전류가 기존 70㎃보다 약 70% 감소된 20㎃ 이하로, 휴대기기의 배터리 사용시간을 늘려준다.

　세계 최대 중앙처리장치(CPU) 회사인 인텔은 플랫홈 수준에서 저전력을 구현하는 ‘스피드스텝 기술’을 통해 노트북 등 휴대 PC 시대에 대비하고 있다. ‘스피드스텝’은 주파수와 전압을 소프트웨어 사용에 맞게 조절, 전력을 절감시키는 기술. 회사측은 펜티엄M 칩 설계에서는 프로세서 캐시 뱅크가 동작할때만 활성화함으로써 전력을 줄인다고 설명했다.

　TI는 휴대형 애플리케이션의 배터리 수명을 극대화할 수 있는 디지털신호처리프로세서(DSP) 전원 디자인 툴을 출시하고 보급에 나섰다. TI코리아 관계자는 “DSP 코어, 메모리 및 주변회로의 모듈별 상세 전력 정보와 실제 조건 하에서 소모되는 전력을 측정할 수 있도록 만든 제품"이라며 제품을 활용할 경우 "설계자들이 시스템에 적합한 전력량을 설계할 수 있다”고 말했다.

　프로그래머블반도체 회사인 자일링스는 저전력 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 제품으로 주문형반도체(ASIC) 시장을 공략하고 있다. 이 회사는 기존 제품에 비해 전력소모를 최대 3분의 2까지 감소시킨 스파르튼3 FPGA 제품을 4분기중 출시할 계획이다. 자일링스 관계자는 “FPGA 집적도 및 성능은 세대가 바뀔수록 크게 개선되는 비해 전력 소모는 비교적 일정하게 유지, 게이트 및 ㎒ 당 전력이 기하급수적으로 감소시킬 수 있었다”고 말했다.

　 김규태기자@전자신문, star@