플립칩 범핑, CIS 비중 높아진다

카메라폰이 인기를 끌면서 수요가 급증하고 있는 LCD구동드라이버(LDI) 중심의 국내 플립칩 범핑 시장에서 CMOS이미지센서(CIS)용 범핑 서비스 비중이 커지고 있다.

네패스·마이크로스케일 등 국내 플립칩 범핑 서비스 업체는 13일 최근 급증하고 있는 이미지센서 수요에 대응하기 위해 관련 서비스 비중을 늘려나갈 계획이라고 밝혔다. 이는 CIS가 LDI에 비해 수익성이 좋은데다 카메라모듈 업체들도 고화소의 CIS를 실장하면서 카메라모듈 크기를 줄이기 위해 플립칩 범핑을 요구하기 때문이다. 플립칩 범핑은 실리콘웨이퍼에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자(범프)를 형성, 본딩와이어 없이 칩을 바로 기판에 실장해 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선한 것을 일컫는다. 1970년대 등장했지만 CPU·LDI·이동통신용 반도체 등의 경박단소화 경향에 따라 최근 각광받고 있다.

네패스(대표 이병구)는 지난해 플립칩 범핑 사업부 내 매출 비중이 8%였던 CIS 비중을 올해 20%로 대폭 늘인다는 계획이다. 수요 증가에 따른 증설도 연중 지속된다. 이 회사 한 관계자는 “내년까지 국내 출하되는 휴대폰의 70% 이상이 카메라폰으로 예상되는 등 CIS 수요는 계속 증가할 것”이라고 말했다. 네패스는 지난해 플립칩 범핑에서 250억원의 매출을 올렸으며 이중 90%가 LDI 관련 서비스였다.

최근 법적화의와 자본유치를 마치고 본격적인 활동을 재개한 마이크로스케일(대표 황규성)도 현재 LDI가 주력이지만 점차 CIS 관련 사업의 비중이 커질 것으로 예상, 대응책을 마련했다. 이 회사는 월 7000매 수준이던 웨이퍼 가공 능력을 최근 1만5000매로 업그레이드했으며 CIS·LDI·고속메모리 시장을 겨냥해 오는 2006년까지 월 생산량을 3만매로 확충한다는 계획이다. 황규성 마이크로스케일 사장은 “4분기부터 수주가 늘 것으로 보이며 특히 CIS 쪽이 기대된다”고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@