반도체설계자산(IP) 업체인 미국의 텐실리카(대표 크리스 로웬 http://www.tensilica.com)는 11일 컨피규러블 프로세서와 설계 툴 개발을 마치고 한국 시장 공급에 들어갔다고 밝혔다.
프로세서 코어인 ‘Xtensa LX’는 시스템온칩(SoC) 설계시 필요한 프로세서 코어로 동종의 기술에 비해 연산 속도가 빠르고 I/O 대역폭이 높은 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다.
버니 로젠탈 부사장은 “SoC 설계에서 RTL(Register Transfer Logic) 설계 방식을 대체할 수 있어 반도체 및 시스템 업체의 제품 개발 시간과 위험 부담을 감소시킬 수 있다”고 말했다. 로젠탈 부사장은 또 프로세서 코어와 함께 자사의 ‘XPRES’ 컴파일러를 이용해 표준 C코드로 작동되는 컨피규러블 프로세서 자동 설계툴 개발을 마쳤으며 최근 시장 공략에 들어갔다고 밝혔다.
로젠탈 부사장은 “이 툴을 이용하면 설계 및 검증에 수개월이 걸리는 VHDL이나 베리로그와 같은 설계 언어를 사용한 하드웨어에 수작업 없이 SoC 디바이스를 개발할 수 있다”고 설명했다.
텐실리카는 이미 자사의 프로세서 코어와 관련 툴을 LG전자에 공급했으며 하반기 중 국내 업체와 대리점 계약을 마치고 본격적으로 보급에 나설 방침이다.
김규태기자@전자신문, star@
많이 본 뉴스
-
1
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
2
삼성전자 동행노조 “DX 구성원 차별” 비판…'뒷북 집회' 지적도
-
3
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
4
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
5
“CI도 나왔다”…롯데케미칼-HD현대케미칼 통합법인 출격 준비
-
6
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
7
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
8
삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
-
9
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
10
삼성SDI, “삼성디스플레이 지분 4.4조원 매각…투자재원 마련”
브랜드 뉴스룸
×













