[카메라폰 부품]빌드업기판-심텍

　심텍(대표 전세호)은 1987년 설립 이후 반도체 및 통신용 고다층 PCB에만 특화해온 전문업체다. 그동안 축적된 기술력과 세계 일류 기업들과의 전략적 제휴 등을 통해 제품 및 고객 다양화를 실현했다는 게 장점이다. 주요 제품군은 반도체 메모리를 확장시키는 메모리 모듈용 PCB, 모바일 기기의 칩 패키징에 사용되는 패키지 서브스트레이트, 그리고 휴대폰용 빌드업 기판 등이다.

　이 중 빌드업 기판 부문은 후발주자임에도 불구하고 어필, 팬택, 벨웨이브, 이지엠텍 등을 고객사로 확보하고 있으며 최근에는 LG전자에 유럽형 3세대 단말기용 PCB를 공급했다. 또한 일본 시장에서 이미 검증된 차세대 모바일 기기용 빌드업 솔루션인 B2it(Buried Bump Interconnection Technology)기술까지 보유하고 있어 향후 2년 내에 글로벌 ‘톱3’ 진입을 목표로 하고 있다.

　차세대 빌드업공법인 B2it은 Cu Foil에 Ag Paste를 중첩 인쇄하여 범프(Bump)를 형성한 후 절연층을 관통시켜 층간을 접속하는 공법으로 Stack Via 및 Pad on Via 형성이 가능해 PCB 디자인의 유연성 및 시간을 단축할 수 있으며, 고밀도 실장 또한 가능하다. B2it 공법은 3세대 휴대폰뿐 아니라 PDA, 디지털카메라, 디지털캠코더 등에 활용되며, 기술 복사가 불가능해 앞으로 모바일 기기용 빌드업 PCB의 유일한 솔루션으로 대두되고 있다.

　B2it-S스테이지 I은 현재 일본을 중심으로 세계에서 14개 업체들이 제조하고 있으나 범프형성을 위한 인쇄 횟수와 범프사이즈가 대폭 축소된 B2it-스테이지 II 양산기술은 일본 미야기 전자와 이 회사 지분의 29%를 보유하고 있는 심텍 2개사만이 보유하고 있다.