[카메라폰 부품]빌드업기판-대덕전자

　대덕전자(대표 김영재)는 휴대폰용 PCB가 현재 매출의 절반 이상을 차지하고 있을 만큼 휴대폰용 PCB가 캐시카우 역할을 톡톡히 해내고 있다.

　대덕전자는 통신장비용 PCB를 주력으로 해외에 수출하던 1999년부터 이미 휴대폰용 PCB를 전략상품으로 지정해 빌드업제품의 국산화를 주도했으며 국내 휴대폰사업 약진에도 크게 공헌했다는 평가다.

　휴대폰용 PCB만을 전문으로 생산하는 공장을 1999년 가동하기 시작했으며 현재는 고가 카메라폰에 들어가는 고밀도 사양의 PCB생산에 주력하고 있다.

　대덕전자가 개발하고 있는 상품은 현재 12층 제품으로 회로폭 40마이크로미터에 레이저비아홀 50마이크로미터의 제품들이다. 현재는 다단의 스택비아 제품이 개발의 주류를 이루고 있지만 내년에는 올레이어(All Layer) 빌드업제품을 시장에 내놓을 계획이다. 준비중인 올레이어 빌드업제품은 고유명 DALB(Daeduck All Layer Bumped via)로 휴대폰의 고밀도화에 적극 대응해 DMB 단말기를 포함한 4G단말기 개발에 적극 대응할 수 있을 것으로 예측된다.

　대덕전자는 현재 월 400만대 생산체제를 구축하고 있으나 연말까지 월 450만대 생산체제를 구축할 예정이다. 이는 연산 5400만대 수준으로 올해 세계 생산 예측수량의 10%에 가까운 수치다.

　대덕전자는 급속도로 성장하고 있는 한국의 휴대폰 제조업체 뒤에서 탄탄한 기술력과 품질을 바탕으로 드러내지 않으면서도 뛰어난 조연 역할을 충실히 해내고 있다고 자평했다.

　 전경원기자@전자신문, kwjun@