[카메라폰 부품]종합부품-삼성전자

　삼성전자(http://www.sec.co.kr)는 메모리, 시스템LSI, TFT LCD 등 휴대폰을 비롯한 모바일 제품에 사용되는 모든 핵심 부품의 포트폴리오를 갖추고 있다. 또 이들 제품의 시너지 효과를 통해 시스템의 성능을 향상시킬 토털 모바일 솔루션을 적재적소에 안정적으로 공급할 수 있는 ‘원스톱 숍(One-Stop Shop)’의 역할을 본격적으로 수행, 모바일 시대를 주도해 나가고 있다.

　카메라폰의 경우 △메인·버퍼 메모리는 초절전 대용량 모바일 메모리 △데이터 및 코드 저장용 메모리는 플래시메모리 △중앙처리장치는 모바일 프로세서 △카메라 영상처리용 칩은 이미지센서 △디스플레이는 모바일 TFT LCD △디스플레이 구동용 칩은 DDI가 사용되며 이들 핵심부품이 전체 부품 가격의 70% 이상을 차지할 정도로 비중이 크다.

　삼성전자의 주력 휴대폰용 반도체는 모바일 메모리다. ‘모바일 SD램’은 저전력형 SD램의 삼성전자 독자 브랜드로, 첨단 모바일기기에서 메인 메모리 및 버퍼 메모리로 사용되며, 저전력·초소형의 특성을 갖춰 모바일기기에 최적화된 D램 제품으로 평가받고 있다.

　삼성전자는 또 카메라 내장형 휴대폰에 낸드형 플래시메모리의 채용을 본격화하는 한편, 휴대폰의 낸드 인터페이스 지원을 위해 NOR용 인터페이스 칩과 NAND 플래시를 원칩화한 제품을 출시하는 등 급속한 성장이 전망되는 휴대전화용 낸드 플래시메모리시장 공략에 박차를 가하고 있다. 특히 지난해 업계최초로 개발한 70나노 4Gb 낸드 플래시메모리는 90나노 벽을 넘어 최소선폭을 적용한 세계 최대용량 메모리 제품으로 차세대 70나노 기술을 업계 최초로 적용, 0.025㎛ 2셀 사이즈를 구현하면서 낸드시장의 폭발적 성장을 견인하고 있다.

　삼성전자의 MCP는 원 칩-원 패키지 방식의 기존 제품과는 달리 여러 종류의 칩을 1개의 패키지에 동시에 적층시킨 제품으로 차세대 모바일 기기에 필요한 메모리 반도체를 원칩화해 칩 하나로 다양한 기능을 구현함은 물론, 휴대기기의 크기까지 줄일 수 있는 차세대 메모리 제품이다.

　이 밖에도 삼성전자는 지난해 7월에 개발한 업계 최고속 533MHz의 저소비전력 모바일 프로세서를 주축으로 멀티미디어 및 그래픽 기능을 강화하고 있으며, 세계 최저 피사체 조도(2LUX, CCD 수준)의 고화질 130만화소 시모스 이미지센서(CIS) 기술력으로 VGA, SXGA 이미지센서 뿐만 아니라 영상 처리 전문의 이미지 프로세서(ISP)를 함께 제공하고 있다.