[카메라폰 부품]주요 부품 기술동향-빌드업기판

MP3플레이어·동영상 등 카메라 폰이 다기능화 및 고성능화되면서 완제품의 신호 전달 역할을 하는 휴대폰용 빌드업 기판에 첨단 공법이 잇따라 접목되고 있다. 특히 카메라폰의 다기능·소형·박형을 가능하게 하는 주요 차세대 빌드업 공법들이 시험 생산 수준에서 벗어나 상용화 시기를 맞이하고 있다.

　현재 차세대 공법으로 거론되는 것들은 NMBI·사비아II(전 층 IVH 연속적층)·비스퀘어잇·알리브(ALIVH)·필드(Filled)비아 등으로 이들 공법은 한결같이 전기신호를 전달하는 층간 집적도를 높임으로써 소형화·신호처리 고속화를 목표로 하고 있다.

　LG전자의 MP3 폰에는 차세대 빌드업 공법인 NMBI 공법이 적용되고 있다. NMBI 공법은 3층 형태의 동박과 에칭 공정을 이용, 절연층 도통방식을 동범프로 대체한 것으로 스택비아(Stack Via) 형성이 가능하고 리드 타임을 단축한다. 최근 LG전자가 기존보다 한단계 발전한 NMBI II 공법을 개발했다. 이 기술은 층간 신호연결 소재를 기존의 고가재질의 니켈 대신 값이 싼 일반 동박적층원판(CCL)으로 대체, 원가경쟁력을 높였다.

　삼성전기는 전 층에 IVH를 연속으로 적층하는 사비아 II 공법을 양산, 동영상 및 다기능의 카메라폰에 적용될 것으로 전망된다. 이 첨단공법은 설계시 원하는 위치에 비아를 적절히 배치, 기판 크기와 기판내 저항을 20∼30% 줄일 수 있고 공정 리드 타임을 50% 이상 단축할 수 있다. 사비아 II 보다 한단계 발전한 사비아 III(전층 IVH 일괄 연속적층공법) 개발이 진행되고 있다.

　비스퀘어잇 공법이 상용화되고 있다.비스퀘어잇공법은 동박에 실버페이스트를 3∼4회 중첩 인쇄해 범프를 형성한 다음 절연층을 관통시켜 층간접속을 하는 것으로 비아 홀 크기의 소형화가 가능, 기존 빌드업 공법에 비해 기판크기를 60%, 중량을 25% 이상 줄일 수 있다. 현재 심텍이 일본 미야기전자와 기술 협력을 통해 연내 비스퀘어잇의 양산화를 준비중이다.

　이와 함께 레이저드릴로 마이크로 비아를 형성한 후 도금으로 그 홀을 메우는 필드 비아, 아라미드 원재료에 메탈페이스트를 충진한 후 양면에 동박을 접착해 층간 접속하는 알리브 공법 등 다양한 형태의 기술이 속속 선보이고 있다. 스태거드 비아(staggered Via) 공법을 상용화한 엑큐리스가 필드 비아 기술 개발에 도전하고 있다.