삼성전자, 자동차용 반도체사업 진출

　삼성전자가 자동차용 반도체사업에 뛰어든다.

　4일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 자동차용 시스템IC TF를 구성하고 유망제품 발굴과 선정 및 개발 로드맵 작성에 돌입한 것으로 알려졌다.

　특히 삼성전자는 이미 자동차 주요기능을 무선으로 제어하는 CAN(Control Area Network) 인터페이스 칩, 차량용 위성 DMB 칩 등 일부 제품을 개발대상으로 선정한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 실제 CAN 인터페이스 칩 개발을 위해 자동차 전장업체인 현대모비스와 기술교류를 강화하고 있다.

　삼성전자의 이 같은 움직임은 이 시장이 지난해 약 145억달러에서 오는 2008년에는 220억달러 정도로 급신장세를 보일 것으로 기대되기 때문이다. 삼성전자는 자동차용 메모리반도체와 오디오용 IC 등을 생산하고 있으나 내구성이 중시되는 자동차용 시스템IC는 손을 대지 않았다.

　업계의 한 관계자는 “삼성전자의 반도체 기술력을 고려할 때 모토로라·인피니온·도시바 등이 장악하고 있는 이 시장에서 이르면 2010년부터 유력업체 중 하나로 부상할 가능성이 크다”고 말했다.

　이에 대해 삼성전자 측은 “자동차용 시스템IC 시장 진출을 모색하고 있는 것은 사실이지만 아직은 시장성 검토 단계”라고 밝혔다.

　심규호기자@전자신문, khsim@