`고부가 슬러리`국산화 나섰다

국내 화학적기계연마제(CMP슬러리) 업체들이 외산이 장악하고 있는 업체고부가가치 제품 개발에 적극 나서고 있다.

　반도체칩의 층간 막을 평탄화하는 일반 CMP슬러리의 경우 지난해 국산화율이 60% 이상에 달했으나 STI슬러리, 메탈슬러리 등은 아직 전량 수입에 의존하고 있다.

27일 업계에 따르면 동진쎄미켐, 테크노세미켐 등은 반도체의 고집적화에 대응하고 기존 CMP슬러리 제품의 수익성 악화 극복을 위해 STI(shallow trench isolation) 공정용 세리아 슬러리·메탈슬러리 등의 개발을 추진 중이다.

동진쎄미켐(대표 이부섭)은 기존 실리카를 대체하는 세리아 소재의 STI슬러리를 개발, 현재 하이닉스·동부아남 등의 업체로부터 사용 승인을 기다리고 있다. 또 메탈슬러리의 일종인 텅스텐 슬러리도 현재 완성 단계에 있으며 올해 안에 시장 진입을 목표로 하고 있다.

테크노세미켐(대표 정지완)은 STI슬러리, 구리 슬러리 등을 개발 중이며 차세대 슬러리 제품을 통해 슬러리 시장 후발 진입의 약점을 극복한다는 전략이다.

한화석유화학(대표 허원준)도 STI슬러리 개발을 완료, 승인을 추진 중이며 메탈슬러리도 2006년부터 판매한다는 계획이다. 모 반도체 장비업체도 사업 다각화를 위해 세리아 슬러리를 개발중이다.

이에 따라 현재 히다치, 캐봇 등의 외국 업체가 장악하고 있는 이들 시장을 국내 업체들이 얼마나 잠식할 수 있을지 주목된다. 지난해 STI슬러리 수입액은 약 1500억원 정도로 추산된다.

업계의 한 관계자는 “반도체의 고집적화와 선폭미세화로 연마제의 중요성이 커지면서 소자 업체들도 소자의 종류와 용도에 따라 차세대 슬러리 사용을 늘일 수 밖에 없을 것”이라고 말했다.

STI슬러리는 반도체 고집적화에 따른 간섭 현상을 막기 위해 소자 내 트랜지스터 사이의 막을 평탄화하며 막마다 평탄화 정도를 다르게 조정하기 위해 선택성이 높은 세리아 소재 슬러리가 많이 쓰인다. 메탈슬러리는 다층 반도체의 각 층을 연결하는 텅스텐 배선이나 최근 배선 소재로 각광 받는 구리를 연마하기 위해 쓰인다.

한세희기자@전자신문, hahn@