부품연, 유비칩 세계에서 두번째 개발

전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 블루투스와 함께 개인간통신(PAN)의 하나로 각광받고 있는 소위 지그비칩(ZIGBEE)을 세계에서 두번째로 개발하는 데 성공했다고 6일 밝혔다.

　이번에 개발한 제품은 868/915MHz 주파수 대역 주파수발생(RF) 칩,868/915MHz 및 2.4GHz 대역 변복조(모뎀) 칩, 8비트 MPU를 내장한 미디어엑세스콘트롤(MAC)칩 등과 세라믹칩 안테나다.

　이들 칩은 각각 12X12㎜,7X7㎜,12X12㎜의 크기에 불과하고 미세한 전력으로도 작동가능해 수천 개 이상의 노드 객체들로 무선 센서 네트워크를 구성, 언제 어디서나 다양한 정보서비스를 제공할 수 있어 지능형 홈 네트워크·빌딩 및 산업 자동화·텔레매틱스·RFID 등 다양한 유비쿼터스 환경구축에 획기적인 전기가 될 것으로 평가받고 있다.

　지그비(ZIGBEE)이란 대용량 데이터 전송에 목적을 둔 블루투스와 달리 저용량 데이터전송과 저전력을 특징으로하는 PAN통신규격의 하나로 모토로라, 삼성전자 등 세계적인 업체들은 지그비 얼라이언스를 구성해 이를 세계표준 규격화했으며 이 규격에 맞는 지그비 칩은 전자부품연구원에 앞서 노르웨이 칩콘사가 처음으로 개발에 성공했다

　유비쿼터스컴퓨팅센터 윤명현 박사는 “이번 지그비 칩 개발로 유비쿼터스 환경을 지원하는 단말기 등 완제품의 개발이 가능, 선진국 보다 한발 앞서 나아갈 수 있는 발판을 마련했다”며 “2007년 70억달러의 수입대체·150억달러의 수출 증대 효과를 거둘 것으로 예상된다”고 밝혔다.

　전자부품연구원은 이번 개발 과제의 참여 기업인 삼성전자에 원천 기술을 8월께 이전·완료하며 올 3 분기에 2.4GHz 대역의 RF 칩, 2005년 초에 2.4GHz 대역 RF 칩·모뎀칩·MAC칩 등 3개를 하나로 통합한 칩을 개발할 예정이다.

　한편 IEEE는 근거리통신(LAN)보다 좁은 범위의 무선통신인 PAN 규격으로 블루투스(IEEE 802.15.1)와 지그비( IEEE 802.15.4)를 표준화해 놓고 있다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>