반도체 패키지 서브스트레이트 시장서 삼성전기 3위

　지난해 하반기 성장세로 접어든 세계 주요 반도체 패키지 서브스트레이트 시장에서 삼성전기는 8개 제품군 가운데 리지드 CSP(칩스케일패키지)·PBGA(플라스틱볼그레이드어레이) 등 2개 제품군에서 3위 을 기록한 것으로 나타났다.

특히 리지드 CSP·PBGA는 지난해 세계 생산량 기준으로 세계 서브스트레이트 시장에서 약 70%을 차지하고 있는 데 삼성전기는 이처럼 시장 수요가 큰 제품군에서 비교적 안정적으로 시장 지배력을 확보하고 있는 것으로 풀이됐다.

유수 리서치 기관인 프리스마크(Prismark)가 지난 4월께 발표한 ‘글러벌패키지 서브스느레이트 서플라이 베이스’ 자료에 따르면 삼성전기는 리지드 CSP 분야에서 17%를 점유, UMTC(20%)·이비덴(20%) 등 경쟁 업체의 뒤를 이어 이 같은 순위를 기록한 것으로 조사됐다.

이 회사는 또 PBGA 분야에서도 12%를 점유, PPT(16%)·ASEM(15%) 등 업체에 이어 3위를 차지했다.

특히 삼성전기는 리지드 CSP와 PBGA 등 분야에서 1위 업체와 3%포인트의 근소한 격차를 두고 시장 경쟁을 벌였다.

이와 함께 우수한 전기적 특성·고집적도를 더욱 요구하면서 부가가치가 높은 플립칩 PBGA·플립칩 CSP 등 제품군에서는 이비덴·NTK 난야·신코 등 3개 업체가 치열한 각축전을 벌인 것으로 나타났다. 플립칩 PBGA 시장에서 NTK 난야가 1위(37%)를 차지했으며 이비덴(32%)·신코(10%)·컴팩(6%)·교세라(4%)·삼성전기(3%) 등 순으로 시장 점유율을 기록했다. 이에 대해 삼성전기는 “올해 초부터 플립칩 제품을 양산, 플립칩 기판 사업은 초기 단계에 불과하다”며 “모바일·서버 등 다양한 용도의 플립칩 제품을 선보여 시장 점유율을 확대한다”고 밝혔다.

또 플립칩 CSP 분야에서는 이비덴이 1위(42%)를 차지, NTK 난야와 플립칩 패키지 기판 시장에서 ‘장군 멍군(?)’을 불렀다. 신코가 2위(34%), NTK 난야 3위(21%)·컴팩 4위(3%)를 점유한 것으로 나타났다.

고속 신호 처리 CPU 패키징 용도인 캐비티(Cavity) BGA 시장에서는 이비덴이 40%를 점유, 2위 업체인 이스턴(15%)·3위 업체 킨수스(10%) 등 후발 업체와 시장 점유율에서 커다란 격차를 벌이며 압도적인 시장 지배력을 보였다.

이밖에 테이프 CSP 분야에선 히타치케이블(30%), 필름 CSP 분야에선 신코(38%), 세라믹 BGA 및 CSP 분야에선 교세라(40%)가 각각 1위 자리를 차지한 것으로 조사됐다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>