기능성 PCB 개발 활기

삼성전기·LG전자 등 유수 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 PCB의 고유 역할인 전기신호 전달에서 벗어나 특정 부품의 성능을 구현하는 기능성(Functional) 제품 개발에 적극 나섰다.

27일 업계에 따르면 삼성전기·LG전자 등 업체들은 PCB 내부에 구리·카본 등 특정 소재를 내장함으로써 콘덴서·저항·인덕터·지자기감지 센서 등의 역할을 구현하는 첨단 제품 개발 내지는 선행 기술 기반 확보에 박차를 가하고 있다.

이들은 이를 통해 PCB 실장 부품 수를 줄여 완제품의 소형화·초박형 화에 적극 대응한다는 전략이다. 특히 완제품의 다기능화·신호처리 초고속 화로 향후 휴대폰용 빌드업 기판·서버용 기판·백플레인용 기판 등 다양한 분야에 기능성 기판이 활용될 것으로 예측, 선행 기술 확보에 주력하기로 했다.

삼성전기(대표 강호문)는 기판 내부에 자성 재료를 삽입, 플럭스 게이트 원리를 이용해 지구 자기장을 감지하는 기능성 기판을 삼성종합기술원과 공동으로 개발, 연내 선보일 계획이다. 방위각 정밀도 ± 1도·정확도 ±5도인 이 제품은 휴대폰·PDA 등 모바일 기기에서 전자 나침반 기능을 수행함으로써 위치서비스에 적합한 것으로 평가받고 있다.

이 회사는 또 권선 코일 기능을 부가한 광픽업 액추에이터용 기판을 내년에 개발, 완료할 계획이다. 이 기판은 보빈(Bobbin)과 일체형으로 결합, 광픽업 액추에이터의 렌즈 위치를 제어함으로써 광픽업의 소형화에 크게 기여할 것으로 회사 측은 기대했다.

삼성전기 측은 이와 함께 “콘덴서 등 수동소자 기능을 내장한 6층짜리 시스템인패키지(SiP)을 2006년께 출시하고 모듈기판에 카본 소재를 내장, 저항 기능을 구현하는 제품도 개발중에 있다”고 밝혔다.

이미 서버용으로 임베디드 캐패시턴스 기판을 양산중인 LG전자(대표 김쌍수)는 2006년 저항, 2007년 인덕터 기능을 내장한 임베디드 기판을 양산할 계획으로 저노이즈 구현 등 기반 기술 확보에 적극 나섰다. 특히 이 회사는 임베디드 기판의 응용범위가 2년 후 휴대폰·초고속네크워크 망 등으로 확대될 것으로 판단, 선행 시장을 선점하기 위해 차세대 제품 개발에 경영 자원을 집중할 계획이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>