액텔코리아, FPGA 전제품에 무연 패키징 적용

프로그램형 반도체 업체인 액텔코리아(대표 박진수)는 액텔이 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 모든 제품에 무연 패키징 기술을 적용하기로 했다고 20일 밝혔다.

액텔 측은 자사의 모든 플라스틱 패키지 제품들에 대해 기존의 표준 패키징 외에 납과 할로겐을 사용하지 않는 무공해 패키징을 제공하고 있으며 또 모든 플라스틱 볼그리드어레이(BGA) 패키지에도 적용이 된다고 설명했다.

액텔은 오는 2006년 7월까지 다수의 유해물질을 전자제품에서 완전 추방키로 한 유럽위원회의 유해물감축(ROHS) 지침 시한보다 2년이나 앞서 실행에 옮긴 것이라고 강조했다.

액텔은 지난 85년 설립된 미국의 반도체 업체로 플래시 기반의 FPGA, 주문형 반도체(ASIC) 대체품, IP 코어 등을 공급하고 있다.

<김규태기자 star@etnews.co.kr>