그동안 전량 수입에 의존해 오던 무선 근거리 통신용 ‘블루투스’ 칩이 삼성전자의 의해 상용화됐다. 블루투스 칩은 에릭슨·TI·CSR·브로드콤 등 다국적 기업이 국내 시장을 독점해왔으며 국내 기술로 선보이기는 이번이 처음이다.
삼성전자(대표 윤종용)은 16일 “지난 2001년부터 개발해 온 칩 개발을 마무리했다”며 “이미 국내 블루투스 기기 생산업체를 대상으로 샘플 테스트까지 끝마쳤다”고 말했다.
삼성이 내달부터 선보이는 블루투스 칩은 헤드셋·이동전화 등 고성능 시장을 겨냥한 제품과 범용 제품 두 가지 타입이다. 삼성은 기존 제품이 단순 롬 메모리 기술을 탑재한 데 비해 플래시 기술을 적극 활용해 애플리케이션 적용의 유연성을 크게 높였다. 또 베이스밴드와 RF트랜시버를 하나의 칩에 집적시키는 원칩화와 CMOS 등을 도입해 가격 경쟁력을 확보했다고 설명했다.
삼성전자는 현재 국내에 소개된 칩이 대부분 3달러대인데 반해 5∼6달러 정도로 가격을 책정, 고성능 시장을 적극적으로 공략해 나간다는 계획이다.
삼성전자의 한 관계자는 “가장 주력할 시장은 블루투스 헤드셋과 블루투스폰”이라며 “제품 출시와 함께 공격 마케팅에 나설 계획”이라고 말했다.
국내에서는 삼성 이외에도 하이닉스가 블루투스 칩을 개발 중인 것으로 알려졌으며 국산 블루투스 칩이 상용화 될 경우 전체 블루투스 시장 활성화에도 기폭제로 작용할 전망이다.
블루투스는 무선 랜과 동일한 주파수인 2.4∼2.48GHz 대역을 사용해 주파수 간섭, 이에 따른 음질 저하 문제로 기대 만큼 시장이 열리지 않고 있으나 지난해말 이를 보완한 AFH(Adaptive Frequency Hopping) 기술이 소개되면서 관심이 높아지고 있다. 시장조사기관들은 블루투스 모듈 수요가 2005년 4억대, 시장 규모가 20억달러를 넘어설 것으로 예상한다.
<강병준기자 bjkang@etnews.co.kr>
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