현기술 선진국 86% 수준
관련 통계자료 다운로드 주요 SoC 반도체 기술수준·분석 막대한 경제적 부가가치를 창출할 수 있는 차세대 SoC반도체분야로 디지털 TV SoC, DVD SoC, 평판디스플레이 SoC, 스마트폰 SoC, 스마트카드 SoC, 로봇 인터페이스 & 프로그래밍 SoC 등이 선정됐다. 특히 이들 분야 SoC는 향후 1-3년 내에 세계적 경쟁력을 확보할 수 있는 것으로 전망됐다.
산업기술재단이 3일 발표한 ‘차세대 Soc반도체 로드맵’에 따르면 디지털 TV SoC반도체의 경우 현재 기술수준은 선진국대비 86%로 세계 최고 수준으로 도달하는데까지의 시간은 2.22년인 것으로 분석됐다.
평판디스플레이 SoC반도체는 선진국대비 기술수준은 84%이지만, 세계최고 도달 가능기간은 불과 2.02년으로 전망됐다.
미디어 SoC반도체의 경우 홈서버 기능으로 통합돼 내년 이후 싱글 칩 SoC화가 가속화될 것으로 예측됐고, 통신 SoC반도체는 내년까지 기능별로 분화된 개별 칩 형태로 존재하다가 이후 급격히 싱글 칩으로 발전돼 1∼3년내에 기술이 안정될 것으로 분석됐다.
또 산업용 SoC반도체는 2012년까지 단계적으로 발전하고, 자동차용 SoC반도체는 MEMS(초정밀미세가공)기술을 상당부분 활용하는 형태로 진행되며, 바이오 칩은 2009년까지 각각의 개별적인 형태의 칩으로 존재하다가 2010년 이후부터는 SoC형태로 발전할 것으로 전망됐다.
차세대반도체 로드맵 위원장이자 차세대 반도체 사업단장인 인천대 조중휘 교수는 “이번 기술로드맵의 완성으로 향후 SoC반도체업계의 연구개발 방향의 지표가 마련되었으며, 국가적으로도 연구개발을 효율적으로 추진하는데 좋은 자료가 될 것”이라며 “특히 SoC 반도체의 경우 국가 주력산업인 반도체를 메모리 중심에서 SoC반도체와의 균형적 성장구조로 확대함으로써 세계 제1위의 반도체 국가를 구축하기 위한 가이드라인 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다.
한편 한국산업기술재단은 3일과 4일 이틀간 서울 르네상스호텔에서 ‘제3단계 산업기술로드맵 공청회’를 갖고 SoC반도체를 포함한 12개 핵심분야 산업기술의 미래전략과 방향을 제시하는 로드맵을 발표한다. 이번 발표되는 분야는 SoC반도체, 무인항공기, 정밀제어기기, 차세대 센서 및 센서네트워크, 소형에니지 소스, 소형디젤엔진, 스마트 홈 시스템, 스마트 섬유, 유전자 치료제, 철감, 엔지니어링 플라스틱, 연료전지 등이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>
