바이코, 신제품 파워서플라이 V·I 칩 한국 영업 개시

미국의 파워솔루션 부품 업체 바이코(대표 파트리지오 빈치아렐리 http://www.vicr.com)가 파워서플라이의 주요 기능을 별개의 작은 칩에 분리, 사용자의 필요에 맞춰 재구성할 수 있는 ‘V·I 칩’을 개발, 한국에서 영업에 들어간다고 27일 밝혔다.

V·I칩은 하나의 파워서플라이 제품이 수행하던 각종 전압 변환 및 안정화 기능 등을 별개의 칩에 분산, 제품의 필요에 최적화해 설계할 수 있도록 한 ‘팩터라이즈드 파워 아키텍처’(Factorized Power Architecture)가 특징이다. 바이코는 이 제품이 전압 및 전류의 공급·변환시 손실이 거의 없이 95% 이상의 효율성을 보이고 작은 크기에도 불구, 300W의 출력을 구현한다고 설명했다.

또 바이코는 V·I칩이 빠른 응답속도, 적은 노이즈, 작은 크기와 높은 열효율 등의 특성을 갖고 있으며 이는 제로볼티지스위칭(ZVS)·제로커런트스위칭(ZCS) 등 바이코만의 첨단 기술을 통해 구현됐다고 밝혔다. 이에 따라 처리 속도가 빠른 차세대 CPU를 개발 중인 인텔·AMD 등의 프로세서 업체들이 관심을 보이고 있다.

바이코는 1981년 설립된 파워솔루션 업체로 브릭 형태의 파워서플라이를 최초 개발했으며, 방위산업·철도·반도체 등에서 강세를 보이고 있다. 지난해 전체 매출은 2억달러, 한국 매출은 250만달러 수준이었다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>