ST마이크로, 직렬 EEPROM 포트폴리오를 위한 초박형 패키지 발표

ST마이크로가 직렬 EEPROM 포트폴리오를 위한 초소형 초박형 패키지를 발표했다고 한국지사(대표 이영수)가 22일 밝혔다.

신제품은 폭이 2㎜, 길이 3㎜, 두께 0.6㎜에 불과해 휴대용 기기를 비롯한 공간이 제약적인 애플리케이션에 적합하다고 회사측은 설명했다. 또 JEDEC 표준에서 UFDFPN8이라고 하는 8핀 MLP8 2×3은 TSSOP8 3×3(5×3 풋프린트)에 비해서 크기가 약 60퍼센트 작다고 회사측은 강조했다.

ST마이크로측은 “1Kb에서 16Kb에 이르는 모든 밀도의 자사의 직렬 EEPROM 제품에 이 패키지를 적용할 것이며 DDRⅡD램 모듈을 위한 M34E02도 이 패키지로 공급될 예정”이라고 말했다.

<김규태기자 star@etnews.co.kr>