삼성전자 이어 서두인칩 등 상용화 박차
DMB 위성 발사 성공으로 서비스가 초읽기에 들어가면서 국내 반도체 업체들의 위성DMB용 베이스밴드 모뎀 칩 개발이 환기를 띠고 있다.
특히 국내업체들은 도시바가 선점하고 있는 차량용 칩과는 차별화된 저전력 휴대폰용 칩에 승부를 걸고 있어 시장이 활성화되는 내년에는 치열한 한판승부가 예고되고 있다.
15일 관련업계에 따르면 삼성전자가 최근 위성DMB용 수신 칩을 국산화한 데 이어 국내 반도체 설계 회사인 아이앤씨테크놀러지, 서두인칩 등이 칩 상용화를 앞당기는데 박차를 가하고 있다.
아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 http://www.inctech.co.kr)는 위성 및 지상파 DMB를 동시에 수신할 수 있는 통합 칩 셋을 개발중이다. 이 회사는 선발 도비사가 차량용에 촛점을 맞춘 고전력 칩이어서 휴대폰에서 강점을 지닐수 있는 저전력용으로 설계할 예정이다. 박창일 사장은 “초기 시장에서는 도시바 등 대기업들의 제품이 사용돼 시장이 형성되고 내년경 시장이 본격화되면 국내 중소 반도체 설계 기업들의 참여가 가능할 것”이라며 “내년 시장을 대비해 기술 및 제품을 개발하고 있다”고 말했다.
서두인칩(대표 김태완 http://www.seoduinchip.co.kr)은 휴대폰용 모뎀 칩을 개발해온 노하우를 십붕 활용, 올해안에 휴대폰용에 중점을 둔 DMB용 모뎀 칩을 개발하고 국내외를 대상으로 시장을 개척할 계획이다. 이 회사 관계자는 “현재 위성 DMB칩을 관련회사 등과 개발하고 있으며 조만간 가시적인 성과를 발표할 수 있을 것”이라고 말했다.
이에 앞서 삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 SoC(시스템 온 칩) 기술을 적용, 위성으로부터 전송되는 신호 중 시청자가 원하는 신호를 복구해 내는 기능뿐 아니라 시청료 징수 및 관리, 사용자 인증 등 다양한 응용기능을 하나의 칩에 탑재시킨 제품을 개발,도시바에 도전장을 내밀었다.
삼성전자 관계자는 “도시바 칩이 차량용으로 설계된 데 비해 삼성전자의 칩은 전력소모를 줄여 휴대폰용으로 적합한 것이 특징”이라고 말했다.
이와관련,IT SoC협회 DMB 컨소시엄의 간사를 맡고 있는 윤텔의 신윤복 사장은 “DMB 산업과 관련해 국내 벤처업체들의 기술 수준이 앞서 있으며 여러 기관 및 협회에서 관련 칩세트를 개발하고 있는 만큼 시장이 활성화되면 국산업체들이 전면에 나설 수 있을 것”으로 내다봤다.
신사장은 또 “최근 들어 중국 등이 국내의 DMB 관련 칩 및 세트 개발상황에 대해 자주 문의해오고 있다”며 “국산 제품이 국내에서 검증을 성공적으로 받을 경우 중국 진출이 유력시된다”고 말했다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
