中상하이 국제전자회로전 출품 동향

　중국 상하이에서 지난 10일∼12일까지 열린 중국국제전자회로전시회(CPCA Show 2004)에는 환경 친화적인 제품과 연성인쇄회로기판(FPCB) 관련 제품이 대거 출품돼 눈길을 끌었다.

이에 따라 중국도 환경 규제 대응 제품과 완제품의 소형화·다기능화에 따른 FPCB 바람이 불기 시작한 것으로 예측된다. 특히 중국은 올해를 정점으로 그동안의 저렴한 노동력을 기반으로 제품 경쟁력에서 탈피, 기술을 겸비한 고부가 제품으로 시장 지배력을 넓히는 것은 물론 그 수요도 증가할 것으로 전망된다.

우선 삼성전기·멀텍·CMK·야시니 등 PCB 업체들은 굴곡성이 우수하면서도 파인 패턴인 FPCB와 RF(Rigid Flexible) PCB를 전면에 배치하는 등 중국 FPCB·RF PCB 수요 대응에 적극 나선 것으로 분석된다.

또 LG화학·듀폰·히타치케미컬 등 원재료 업체들은 할로겐과 납 성분이 포함되지 않은 레진코팅동박(RCC)·동박적층필름(FCCL)·라미네이터·잉크 등 환경 친화적이면서 내열 특성이 보다 강해진 제품을 출품했다. 특히 듀폰은 차세대 공법인 B2IT 시장을 겨냥, CSP및 COF용 폴리이미드를 새롭게 선보였다.

이와 함께 중국 토종 업체들도 무연플럭스·무연솔더 등 환경친화적인 제품을 들고 나와, 중국 대륙에도 황사바람이 아닌 녹색 바람이 서서히 불고 있는 것으로 예측된다.

또 파이오니아·후라가와 등 동박 업체들은 연성기판 수요에 대응하고자 10㎛ 이하 두께의 박막 제품을 앞다퉈 출품, 눈길을 끌었다. 특히 이들 업체는 FPCB의 굴곡성을 높이고자 3㎛ 두께의 초박막 동박을 선보여 선행 시장선점에 적극 나섰다.

이밖에 한성엘컴텍과 오보텍·지멘스 등 장비 업체들은 그 어느 때보다 빠른 공정 능력을 갖춘 레이저드릴·자동검사장비·레이저 드릴·로더·본딩 머신을 선보여 PCB 제품이 갈수록 극미세화되고 납기대응이 빨라지고 있는 것으로 전망된다.

한국전자회로산업협회 임병남 사무국장은 “이번 CPCA 전시회에는 FPCB 제품과 선진국의 환경 규제에 대응하는 제품이 전과 달리 많이 출품된 것으로 파악된다”며 “특히 중국의 거대한 시장과 일본의 첨단 기술이 합쳐지고 있어 중국 PCB 산업 경쟁력이 크게 확대될 것으로 예측된다”고 말했다.

<상하이(중국)=안수민기자 smahn@etnews.co.kr>